[发明专利]一种芯片功耗模拟方法及模拟系统在审

专利信息
申请号: 202310341959.0 申请日: 2023-03-31
公开(公告)号: CN116244969A 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 杨帆 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F119/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 郄晨芳
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 功耗 模拟 方法 系统
【说明书】:

本申请公开了一种芯片功耗模拟方法及模拟系统,所述模拟方法包括:获取待模拟芯片的功耗云图;基于所述功耗云图,在工件的预设区域模拟所述待模拟芯片的功耗分布。基于上述芯片功耗模拟方法可模拟得到不同尺寸,不同功耗的芯片的功耗模拟图,且模拟得到的功耗分布图的精准度更高,且在模拟过程中,不需要在焊接待模拟芯片的主板上进行模拟。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域,更具体的说,涉及一种芯片功耗模拟方法及模拟系统。

背景技术

笔记本散热设计,通常采用的是热管+风扇+鳍片或者VC+风扇+鳍片的形式,主要依靠风扇把热量带出笔记本系统。电脑使用者对电脑的运行速度要求越来越高,电脑的芯片温度是影响用户性能体验的关键指标。由于芯片封装复杂,功耗密度分布不均匀,对于散热模组设计要求很高,且传统的笔记本设计中,前期散热模组设计没有主板和芯片,样品验证只能依靠加热块模拟,精准度很低;或者在有主板后再设计散热模组,研发周期不能并行,时间耗费较长。

发明内容

有鉴于此,本申请提供了一种芯片功耗模拟方法及模拟系统,所述模拟方法包括:

获取待模拟芯片的功耗云图;

基于所述功耗云图,在工件的预设区域模拟所述待模拟芯片的功耗分布。

优选的,在上述模拟方法中,基于所述功耗云图,在工件的预设区域模拟所述待模拟芯片的功耗分布,包括:

根据所述功耗云图,生成扫描路径信息;

基于所述扫描路径信息,控制激光加热装置在所述工件的预设区域进行加热,以形成所述待模拟芯片的功耗分布。

优选的,在上述模拟方法中,根据所述功耗云图,生成扫描路径信息,包括:

基于所述功耗云图,生成等功耗条纹图;

基于所述等功耗条纹图,将所述功耗云图分为多个依次排布的第一条形子区域;其中,在所述第一条形子区域的长度方向上,相邻两点的功耗差不超过设定阈值;

基于所述等功耗条纹图,生成所述扫描路径信息。

优选的,在上述模拟方法中,基于所述扫描路径信息,控制激光加热装置在所述工件的预设区域进行加热,包括:

将所述预设区域划分为多个与所述第一条形子区域一一对应的第二条形子区域;

基于所述扫描路径信息,确定所述第二条形子区域的扫描速度和加载功耗;

基于所述扫描速度和所述加载功耗,控制激光加热装置在所述第二条形子区域的排布方向上依次扫描各个所述第二条形子区域,以在所述第二条形子区域进行加热,形成所述第二条形子区域的功耗分布。

优选的,在上述模拟方法中,基于所述扫描速度和所述加载功耗,控制所述激光加热装置在所述第二条形子区域的排布方向上依次扫描各个所述第二条形子区域,包括:

在所述第二条形子区域的延伸方向上,控制所述激光加热装置在所述第二条形子区域的扫描速度与所述功耗云图对应区域的温度负相关。

优选的,在上述模拟方法中,基于所述扫描速度和所述加载功耗,控制所述激光加热装置在所述第二条形子区域的排布方向上依次扫描各个所述第二条形子区域,包括:

在所述第二条形子区域的延伸方向上,控制所述激光加热装置在所述第二条形子区域进行扫描时的加载功耗与所述功耗云图对应区域的温度正相关。

本申请提供的一种芯片功耗模拟系统包括:

控制器,用于基于功耗云图在工件的预设区域模拟待模拟芯片的功耗分布;

激光加热装置,用于基于所述控制器的控制在所述工件的预设区域加热,以形成所述待模拟芯片的功耗分布。

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