[发明专利]超厚铜板及其制造方法

权利要求书

1.一种超厚铜板的制造方法，其特征在于，包括：

对超厚铜板进行一次阻焊前处理；

将所述超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使所述超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；

对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作；

对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作，所述一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；

对所述超厚铜板进行阻焊固化操作。

2.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作的步骤包括：

对印刷操作后的所述超厚铜板进行静置操作；

对静置操作后的所述超厚铜板进行预烤操作。

3.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤包括：

对所述超厚铜板进行一次曝光操作；

对一次曝光后的所述超厚铜板进行一次显影操作。

4.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，在对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作的步骤之后，以及在对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述超厚铜板进行一次检验操作。

5.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤包括：

对所述超厚铜板进行一次曝光操作；

对所述超厚铜板进行一次显影操作。

6.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，在对所述超厚铜板进行阻焊固化操作的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述超厚铜板进行二次阻焊前处理；

对所述超厚铜板进行印刷丝印阻焊操作；

对印刷操作后的所述超厚铜板进行二次静置预烤操作；

对所述超厚铜板进行二次曝光显影操作；

对所述超厚铜板进行后固化操作。

7.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对印刷操作后的所述超厚铜板进行二次静置预烤操作的步骤包括：

对印刷操作后的所述超厚铜板进行二次静置操作；

对二次静置操作后的所述超厚铜板进行二次预烤操作。

8.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述对所述超厚铜板进行二次曝光显影操作的步骤包括：

对所述超厚铜板进行二次曝光操作；

对二次曝光操作后的所述超厚铜板进行二次显影操作。

9.根据权利要求1所述的超厚铜板的制造方法，其特征在于，所述一次曝光显影操作采用的菲林在与所述超厚铜板的线路及铜面对应的位置开窗。

10.一种超厚铜板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的超厚铜板的制造方法进行制造。