[发明专利]超厚铜板及其制造方法

说明书

本发明提供一种超厚铜板及其制造方法。上述的超厚铜板的制造方法包括：对超厚铜板进行一次阻焊前处理；将超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；对印刷操作后的超厚铜板进行一次静置预烤操作；对超厚铜板进行一次曝光显影操作，一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；对超厚铜板进行阻焊固化操作。由于一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐，避免了一次曝光显影形成的阻焊油墨与铜面存在高度差的问题，即避免因超厚铜板的基材与铜面的高度差导致阻焊油墨不均的问题，进而减少了油墨起皱或油墨气泡的问题。

技术领域

本发明涉及线路板的技术领域，特别是涉及一种超厚铜板及其制造方法。

背景技术

随着厚铜板应用领域及需求量在近年得到迅速扩大，厚铜板已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”的PCB品种。厚铜板主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等。随着近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热，这种大电流基板的发展趋势是承载更大的电流，更大的器件发出的热需要散出，因此，随着通过的大电流越大，基板所有的铜箔的厚度越厚。

目前大电流基板的铜厚普遍大于或等于6oz，由于厚铜板对铜面要求较为特殊，使厚铜板的铜厚比一般线路板的板面的铜厚较厚，所以铜面与基材存在很大的高度差，如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊，这对防焊印制的作业方式要求较高。若印制过程控制不好或印刷作业人员的技术不够，则将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。

然而，由于厚铜板铜与基材的落差太大，即便防焊印制的作业更专业，因阻焊丝印印刷时铜面与基材位置的油墨均较厚，导致油墨容易存在起皱的问题；此外，由于厚铜板铜与基材的落差太大，使厚铜板的部分区域的油墨厚度过大，导致油墨内的气泡较难排出，预烤后造成油墨容易存在气泡的问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够减少油墨气泡及起皱问题的超厚铜板及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种超厚铜板的制造方法，包括：

对超厚铜板进行一次阻焊前处理；

将所述超厚铜板进行阻焊喷涂印刷操作，使所述超厚铜板的基材与铜面的高度差填平；

对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作；

对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作，所述一次曝光显影操作采用的菲林为反菲林，使所述超厚铜板的基材的阻焊油墨表面与铜面平齐；

对所述超厚铜板进行阻焊固化操作。

在其中一个实施例中，所述对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作的步骤包括：

对印刷操作后的所述超厚铜板进行静置操作；

对静置操作后的所述超厚铜板进行预烤操作。

在其中一个实施例中，所述对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤包括：

对所述超厚铜板进行一次曝光操作；

对一次曝光后的所述超厚铜板进行一次显影操作。

在其中一个实施例中，在对印刷操作后的所述超厚铜板进行一次静置预烤操作的步骤之后，以及在对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤之前，所述制造方法还包括：

对所述超厚铜板进行一次检验操作。

在其中一个实施例中，所述对所述超厚铜板进行一次曝光显影操作的步骤包括：

对所述超厚铜板进行一次曝光操作；