[发明专利]一种行星盘固定盖板

说明书

本申请实施例提供一种行星盘固定盖板，涉及半导体制造设备技术领域。行星盘固定盖板包括盖板本体及固定装置。固定装置包括固定件和弹性件，固定件设置在盖板本体的内侧，固定件为可拆卸结构，弹性件可通过固定件进行拆卸更换。弹性件的一端与固定件连接，并通过作用于盖板本体的弹性作用力固定在盖板本体上，弹性件的另一端通过形变产生的弹性作用力对待蒸镀晶圆进行抵持固定。在上述结构中，通过采用可拆卸的固定件来对弹性件进行更换，使得本申请实施例提供的行星盘固定盖板相对现有技术而言更加易于维护和修理，具有更高的灵活性和可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体制造设备技术领域，具体而言，涉及一种一种行星盘固定盖板。

背景技术

在半导体制造设备中电子束蒸发台是一种常用的半导体材料加工设备，它能够通过电子束加热待蒸发的金属材料，使其挥发并在晶圆表面凝结形成金属薄膜。该种高精度和高均匀性的金属薄膜镀覆技术通常广泛应用于集成电路、显示器件等领域。

为了提高金属膜的均匀性，通常采用行星盘托载待蒸馏晶圆进行真空蒸镀加工。在真空蒸镀的加工工艺中，行星盘通过模拟行星公转加自转的方式进行转动，从而保证整个待蒸馏晶圆表面能够形成均匀的金属薄膜。行星盘上设置有容置槽，容置槽周边具有限位台阶，将待蒸镀晶圆限位于容置槽内的同时能够给待蒸镀晶圆一个向上的承载力，以便于后续固定待蒸镀晶圆。

在现有技术中，通常采用在行星盘固定盖板内侧焊接的弹片对放置于行星盘上的待蒸镀晶圆进行固定。但由于弹片是通过电焊接与行星盘固定盖板内壁连接的，当弹片折损时，只能通过焊接的方式将其重新固定，更换过程的工作量大，维护成本高。

发明内容

为了至少克服现有技术中的上述不足，本申请的目的在于提供一种行星盘固定盖板。

本申请实施例提供一种行星盘固定盖板，所述行星盘固定盖板作用于行星盘上，所述行星盘设置有用于容置待蒸镀晶圆的容置槽。所述行星盘固定盖板包括盖板本体及固定装置，所述盖板本体为与所述行星盘适配。

所述固定装置包括固定件和弹性件，所述固定件设置在所述盖板本体的内侧，所述固定件为可拆卸结构，所述弹性件可通过所述固定件进行拆卸更换。所述弹性件的一端与所述固定件连接，并通过作用于所述盖板本体的弹性作用力固定在所述盖板本体上，所述弹性件的另一端通过压缩形变产生的弹性作用力对所述待蒸镀晶圆进行抵持固定。

在上述结构中，采用可拆卸的固定件来对弹性件进行更换，使得本申请提供的行星盘固定盖板相对现有技术而言更加易于维护和修理，具有更高的灵活性和可靠性。

在一种可能的实现方式中，所述弹性件包括相互连接的内环弹簧和外环弹簧。

在垂直所述盖板本体内侧的方向上，所述内环弹簧沿远离所述盖板本体方向的绕制半径逐渐减小，所述外环弹簧沿远离所述盖板本体方向的绕制半径逐渐增大，所述内环弹簧位于所述外环弹簧内侧。

所述内环弹簧远离所述盖板本体的一端通过所述固定件固定在所述盖板本体的内侧，所述外环弹簧远离所述盖板本体的一端通过压缩形变产生的弹性作用力对所述待蒸镀晶圆进行抵持固定。

在上述结构中，内环弹簧的绕制半径沿远离盖板本体方向逐渐减小的设计，可以减小内环弹簧压缩使用的空间。外环弹簧沿远离盖板本体方向逐渐增大绕制半径的设计，不仅可以增大待蒸镀晶圆的受力面积还可以节约外环弹簧压缩使用的空间。

在一种可能的实现方式中，所述外环弹簧与所述内环弹簧为一体结构，所述外环弹簧的中轴线与所述内环弹簧的中轴线重合。

在上述结构中，外环弹簧可以通过内环弹簧作用于盖板本体的弹性作用力固定在盖板本体上，便于拆卸、更换弹性件，减小行星盘固定盖板维护的成本。

在一种可能的实现方式中，所述外环弹簧末圈的外径小于所述容置槽的半径，所述外环弹簧末圈的外径大于所述待蒸镀晶圆的半径。