[发明专利]一种芯片颗粒的脱胶卷筒

权利要求书

1.一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于，包括：吸膜筒(2)为圆杆结构，

所述吸膜筒(2)包括滚筒外壳(21)、电热杆(22)、翻面电机(23)、同步带(231)、同步带轮(232)和内轴(24)；

所述内轴(24)为实心圆柱，所述内轴(24)设置在吸膜筒(2)内部，

所述滚筒外壳(21)为中空的圆筒状结构，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)的外部，所述滚筒外壳(21)上开设了多个吸附孔(211)，

所述内轴(24)上还设置了负压吸口(241)，所述吸附孔(211)通过负压吸口(241)与外接真空设备密封连通，每个所述负压吸口(241)与真空设备连接的管道上都设置了气阀，

所述内轴(24)外部还设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)与滚筒外壳(21)贴合传热；

所述吸膜筒(2)下方还设置了振动电机(25)，所述振动电机(25)与吸膜筒(2)锁紧为整体受力结构；

所述吸膜筒(2)外部还设置了控制器(51)；

所述电热杆(22)、振动电机(25)和负压吸口(241)上连接的气阀都与控制器(51)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述内轴(24)为隔热绝缘材料制成的圆杆形实心轴，所述内轴(24)水平设置，所述内轴(24)圆弧外壁的底部向上凹陷开设了安置槽(221)，所述安置槽(221)是横截面为方形的凹槽，所述安置槽(221)沿轴线方向穿透内轴(24)的两端，所述安置槽(221)的轴线与内轴(24)的轴线平行；

所述负压吸口(241)有多个，多个所述负压吸口(241)开设在内轴(24)弧面外壁的顶部，

所述安置槽(221)内设置了真空管道，所述安置槽(221)内的真空管道与负压吸口(241)连通；与所述负压吸口(241)连接的真空管道通过气阀与真空设备连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述吸膜筒(2)下方还设置了震动架(26)，所述震动架(26)是顶部为平整面的直杆，所述震动架(26)的轴线与吸膜筒(2)的轴线在同一竖直平面内相互平行，两个所述振动电机(25)分别设置在震动架(26)的两端；

所述内轴(24)通过轴承能灵活转动的架设在震动架(26)正上方。

4.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：当所述滚筒外壳(21)展开为平面时，所述吸附孔(211)成正方形阵列分布在滚筒外壳(21)上，

所述吸附孔(211)组成的正方形的一条对角线与内轴(24)的轴线在同一平面内平行，所述吸附孔(211)组成的正方形的另一条对角线环绕在滚筒外壳(21)外壁圆周上；

所述滚筒外壳(21)为表面光滑的不锈钢圆筒，多个所述滚筒外壳(21)依次密封续接为中空圆筒，所述滚筒外壳(21)套装在内轴(24)外部，且所述滚筒外壳(21)与内轴(24)轴线重合，且所述内轴(24)的轴线与物料的前进方向垂直。

5.根据权利要求1所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述安置槽(221)的两侧边沿都设置了电热杆(22)，所述电热杆(22)为电热丝，所述电热杆(22)插设在滚筒外壳(21)的内部，所述滚筒外壳(21)的内壁与电热杆(22)贴合。

6.根据权利要求3所述的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，其特征在于：所述内轴(24)的一端设置了同步带轮(232)，所述内轴(24)外部还稳定的设置了翻面电机(23)，所述翻面电机(23)为伺服电机，所述翻面电机(23)的驱动轴通过同步带(231)与同步带轮(232)连接传动。