[发明专利]一种芯片颗粒的脱胶卷筒

说明书

本发明公开了芯片颗粒脱胶技术领域的一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括吸膜筒为圆杆结构，所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；所述内轴设置在吸膜筒内部，所述滚筒外壳为中空的圆筒状结构，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，高频振动脱胶，使芯片更容易脱离，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落。

技术领域

本发明涉及芯片颗粒脱胶技术领域，特别是涉及一种芯片颗粒的脱胶卷筒。

背景技术

微型的贴片电容芯片在生产后，需要将其贴胶保护，避免内部受损。这种电容芯片一般都是较大的片状结构，需要贴胶后在进行后续加工工艺，一般是需要切割修边、检测、还需要很多种工艺流程，并最终将这种较大的片状电容芯片切割为微小的电容芯片晶粒，一般单个芯片的颗粒的形状是边长为1mm正方形柱体，长度在2mm左右，颗粒有多种多样，一般长度不会超过4mm，边长也不会超过2mm，这种芯片颗粒是非常小的，导致肉眼很难观察，单个转运也是非常不便的，而芯片胶膜的大小是较大的，一般都是100mm左右的边长的正方形结构，为了便于运输的封存，因此这种切割时只切断芯片，但是不会切断胶膜，这样粘贴的胶膜是不会与芯片脱离的，这个胶膜为芯片胶膜，既能够起到保护作用，又能够起到封存和转运作用，能够对电容芯片颗粒起到定位限制的作用。

这种保护贴片电容的胶膜，为了将芯片粘附稳定，一般粘度比较大，但是因为后期使用时，还需要将胶膜撕开与芯片分离，因此这种芯片胶膜需要使用在加热后很快会失去粘性，一般这种胶膜遇热在60-80℃之间时胶膜失去粘性，能够方便的将芯片颗粒与胶膜分离，而且也不会损坏芯片。

目前的做法是将这种粘附了芯片颗粒的胶膜用橡皮筋捆扎在一个圆辊上，然后竖直摆放在一个承接盘上，使芯片胶膜有向外扩张的张力，然后将整个承接盘和多个弯曲成卷状的芯片胶膜一起送入烘箱内烘烤，直至达到设定温度后，持续烘烤一定时间，此时胶膜上的芯片颗粒有些会自动脱落在承接盘内，也有些因为卷曲的位置不同，崩开较远落在外部，然后将承接板取出放置至常温，再将芯片颗粒送入筛选装置进行分选，而胶膜因为胶粘附的缘故，有部分芯片颗粒会残留，需要将粘附的芯片颗粒脱落。

而芯片表面非常光洁，也很脆弱，一旦用刷子刷扫，就会使其损坏，因此脱胶时，只能通过抖动或者风吹，可是风吹又会将胶膜和芯片都吹飞，因此只能通过人工将芯片抖落，这样操作流程，不仅非常麻烦，而且效率低，很多步骤只能依靠人工完成，而且还要等待烘烤和静置至常温，操作太繁琐，不利于现代化的高效生产，而且人工抖动胶膜，为了省力一般都是甩动，很容易将颗粒甩飘散，造成大量损耗，如果有人工将刮花的芯片颗粒拾取回成品盒内，会导致批次芯片颗粒良品率低，而且现有的芯片胶膜的脱胶方式只能通过烘干机对卷筒进行暂存，然后烘烤，不仅加热不均匀，而且烘烤程度难以控制，芯片颗粒的受热可能比胶膜的受热更大，芯片胶膜烘烤完成后，只能待其冷却再抖动，等待时间久，而且胶膜常温后，还有可能恢复稍许粘性，给脱胶操作才来阻碍。

基于此，本发明设计了一种芯片颗粒的脱胶卷筒，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片颗粒的脱胶卷筒，能够不需要烘干机烘烤承接，也不需要用人工卷绕芯片胶膜，本装置能够通过吸膜筒一体完成，本装置不需要灯带烘干机的加热和冷却，效率提高，并且本装置抖动脱模时，粘附了芯片的胶膜没有与吸膜筒分离，能够使胶膜弯曲更大的弧度，提供更大张力，使芯片更容易脱离，并且不是甩动抖落，而是高频振动脱胶，能够有效分离胶膜和芯片，振动幅度小，频率高，有效减少芯片颗粒散落，而且颗粒落下后，自动进入振动筛分选，脱胶效率高。

本发明是这样实现的：一种芯片颗粒的脱胶卷筒，包括：

吸膜筒为圆杆结构，

所述吸膜筒包括滚筒外壳、电热杆、翻面电机、同步带、同步带轮和内轴；