[发明专利]一种半定制化分层多孔镁基支架及其制备方法

权利要求书

1.一种半定制化分层多孔镁基支架，其特征在于，包括高度依次降低、由内向外嵌套设置的第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)、第三环形多孔镁支架(3)；所述第一圆柱形多孔镁支架(1)的上下表面分别设有与第二环形多孔镁支架(2)的内径相等的第一圆形多孔镁垫片(4)；所述第二环形多孔镁支架(2)的上下表面分别设有与第三环形多孔镁支架(3)的内径相等的第二圆形多孔镁垫片(5)。

2.根据权利要求1所述的半定制化分层多孔镁基支架，其特征在于，所述第一圆柱形多孔镁支架(1)、第一圆形多孔镁垫片(4)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)中至少一个的表面设有耐腐蚀层、自修复层或抗菌层。

3.根据权利要求1所述的半定制化分层多孔镁基支架，其特征在于，所述多孔镁支架的孔隙中填充有药物，用于实现定制化载药。

4.根据权利要求1所述的半定制化分层多孔镁基支架，其特征在于，所述多孔镁为通孔结构，孔径范围为200～900μm，孔隙率为50％～80％，压缩屈服强度为1～30MPa。

5.一种权利要求1所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，通过模板复刻法，利用第一圆柱形模具制备获得第一圆柱形多孔镁支架(1)、第一圆形多孔镁垫片(4)；利用第二圆柱形模具制备获得第二圆形多孔镁垫片(5)；利用第二环形模具、第三环形模具分别制备获得第二环形多孔镁支架(2)、第三环形多孔镁支架(3)；所述第二环形模具内径等于第一圆柱形模具直径，所述第二环形模具外径等于第二圆柱形模具直径，所述第三环形模具内径等于第二环形模具外径。

6.根据权利要求5所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，所述模板复刻法包括：筛取粒径范围在200-900μm的填充颗粒分别置于第一圆柱形模具、第二圆柱形模具、第二环形模具及第三环形模具中制成填充模板，将镁合金熔体在负压渗流设备中渗入填充模板的空隙，待自然冷却后脱模并滤去填充模板，通过机械加工即可制得。

7.根据权利要求5所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，将所述第一圆柱形多孔镁支架(1)套入第二环形多孔镁支架(2)内，再将整体套入第三环形多孔镁支架(3)内，将两片第一圆形多孔镁垫片(4)分别置于所述第一圆柱形多孔镁支架(1)上下表面，将两片第二圆形多孔镁垫片(5)分别置于所述第二环形多孔镁支架(2)上下表面，最终组装成一种半定制化分层多孔镁基支架。

8.根据权利要求5所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)表面制备耐腐蚀层，方法为：将在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)浸泡于40～48％HF氟化液中，在37～85℃温度下进行40～42h水热处理，烘干，制得。

9.根据权利要求5所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)上和/或第一圆形多孔镁垫片(4)或第二圆形多孔镁垫片(5)表面制备自修复层，方法为：将在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)上和/或第一圆形多孔镁垫片(4)或第二圆形多孔镁垫片(5)置于室温流动的自修复液中，自修复液为Ca(NO₃)₂和NH₄H₂PO₄混合充分溶解后的上清液；经化学转化处理后，烘干，制得。

10.根据权利要求5所述的半定制化分层多孔镁基支架的制备方法，其特征在于，在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)上和/或第一圆形多孔镁垫片(4)或第二圆形多孔镁垫片(5)表面制备抗菌层，方法为：将甲基丙烯酰胺海藻酸钠与光引发剂、过饱和硫酸锌溶液混合，将混合物充分搅拌形成凝胶前体液；将在第一圆柱形多孔镁支架(1)、第二环形多孔镁支架(2)或第三环形多孔镁支架(3)上和/或第一圆形多孔镁垫片(4)或第二圆形多孔镁垫片(5)表面制备分别和凝胶前体液置于密闭模具中，对密闭装置内部加压使凝胶前体液充分浸透多孔镁孔内和表面，然后将凝胶前体液固化为凝胶，形成抗菌层。