[发明专利]一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法

权利要求书

1.一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于，包括：

检测箱(1)；

自动按压机构(2)，用于对集成电路引脚进行抗压检测的自动按压机构(2)贯穿安装于检测箱(1)的内腔；

所述自动按压机构(2)包括同步按压组件(21)，用于对集成电路引脚进行抗压检测的同步按压组件(21)贯穿安装于检测箱(1)的内腔，所述自动按压机构(2)还包括传动组件(22)，用于为同步按压组件(21)提供动力的传动组件(22)设置于检测箱(1)的内腔；

固定机构(3)，用于对集成电路板进行按压固定的固定机构(3)设置于检测箱(1)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于：所述同步按压组件(21)包括安装于检测箱(1)内腔底部的支撑台(211)，所述检测箱(1)内表面的四周均通过轴承贯穿安装有螺纹套(212)，所述螺纹套(212)表面的一侧套设有从动皮带盘(213)，所述支撑台(211)内腔的四周均贯穿安装有转杆(214)，所述转杆(214)的一端贯穿检测箱(1)并延伸至检测箱(1)的外部，所述转杆(214)位于检测箱(1)外部的一端固定连接有主动皮带盘(215)，所述主动皮带盘(215)的表面绕设有传动皮带(216)，所述从动皮带盘(213)与主动皮带盘(215)通过传动皮带(216)传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于：所述螺纹套(212)的内表面螺纹连接有丝杆(217)，所述丝杆(217)位于检测箱(1)内腔的一端通过轴承转动连接有顶板(218)，所述顶板(218)靠近检测箱(1)内壁的一侧固定连接有弹簧(219)，所述弹簧(219)的一端与检测箱(1)的内壁固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于：所述传动组件(22)包括安装于支撑台(211)内腔底部的伺服电机(221)，所述伺服电机(221)的输出端焊接有主动锥齿轮(222)，所述转杆(214)位于支撑台(211)内腔的一端固定连接有从动锥齿轮(223)，所述主动锥齿轮(222)与从动锥齿轮(223)啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于：所述固定机构(3)包括固定于检测箱(1)一侧底部的支撑板(31)，所述支撑板(31)一侧的底部固定连接有电动伸缩杆(32)，所述电动伸缩杆(32)的伸缩端焊接有固定板(33)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备，其特征在于：所述固定板(33)的底部固定连接有多个固定杆，且固定杆的底端固定连接有顶块。