[发明专利]一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法在审
申请号: | 202310366434.2 | 申请日: | 2023-04-07 |
公开(公告)号: | CN116499874A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 任晓伟;胡隽 | 申请(专利权)人: | 复汉海志(江苏)科技有限公司 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/02;G01N3/04 |
代理公司: | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人: | 陈彩芳 |
地址: | 224000 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封装 测试 装置 抗压 检测 设备 及其 使用方法 | ||
本发明涉及集成电路领域,具体的说是一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法,包括:检测箱;自动按压机构,用于对集成电路引脚进行抗压检测的自动按压机构贯穿安装于检测箱的内腔;通过设置自动按压机构,在对集成电路引脚按压测试时,伺服电机带动主动锥齿轮进行转动,通过主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合连接带动转杆进行转动,从而带动主动皮带盘与从动皮带盘进行转动,再通过螺纹套与丝杆的螺纹连接带动四个顶板向内移动,对集成电路的引脚进行按压测试,起到了能够自动化对引脚进行按压,不需要工作人员手动按压的目的,同时能够通过四个顶板同步移动,保持四个顶板的按压力度相同,增加检测精度的效果。
技术领域
本发明涉及集成电路领域,特别的涉及一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法。
背景技术
集成电路在生产出来后,都会对其进行封装处理,封装是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段,使之形成电子产品,而封装其中就包含了集成电路引脚的焊接,在封装完成后,需要对其引脚进行抗压测试,如中国专利公开了集成电路封装测试装置(公布号为CN212542356U),本发明通过设置的顶板、顶杆、连接块、连接杆和限位筒等结构,使该装置可以对单边或多边的集成电路引脚进行快速有效的检测,可以快速的确定引脚是否焊接稳固,从而节约了工作人员检测的时间,但该装置在测试时是通过人工按压顶杆对引脚进行测试的,因人工按压的力度不同,容易影响检测精度。
因此,提出一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法以解决上述问题。
发明内容
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备,包括:检测箱;自动按压机构,用于对集成电路引脚进行抗压检测的自动按压机构贯穿安装于检测箱的内腔;所述自动按压机构包括同步按压组件,用于对集成电路引脚进行抗压检测的同步按压组件贯穿安装于检测箱的内腔,所述自动按压机构还包括传动组件,用于为同步按压组件提供动力的传动组件设置于检测箱的内腔;固定机构,用于对集成电路板进行按压固定的固定机构设置于检测箱的顶部。
优选的,所述同步按压组件包括安装于检测箱内腔底部的支撑台,所述检测箱内表面的四周均通过轴承贯穿安装有螺纹套,所述螺纹套表面的一侧套设有从动皮带盘,所述支撑台内腔的四周均贯穿安装有转杆,所述转杆的一端贯穿检测箱并延伸至检测箱的外部,所述转杆位于检测箱外部的一端固定连接有主动皮带盘,所述主动皮带盘的表面绕设有传动皮带,所述从动皮带盘与主动皮带盘通过传动皮带传动连接,能够对丝杆进行传动,带动顶板对引脚进行按压的效果。
优选的,所述螺纹套的内表面螺纹连接有丝杆,所述丝杆位于检测箱内腔的一端通过轴承转动连接有顶板,所述顶板靠近检测箱内壁的一侧固定连接有弹簧,所述弹簧的一端与检测箱的内壁固定连接,能够对引脚进行按压,对引脚进行检测的目的。
优选的,所述传动组件包括安装于支撑台内腔底部的伺服电机,所述伺服电机的输出端焊接有主动锥齿轮,所述转杆位于支撑台内腔的一端固定连接有从动锥齿轮,所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合连接,能够为顶板的移动提供动力支持,起到自动化按压的目的。
优选的,所述固定机构包括固定于检测箱一侧底部的支撑板,所述支撑板一侧的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的伸缩端焊接有固定板,能够对集成电路进行固定,避免在检测时出现晃动,影响检测精度的情况出现。
优选的,所述固定板的底部固定连接有多个固定杆,且固定杆的底端固定连接有顶块。
本发明的有益效果是:
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