[发明专利]酸连轧机组极薄无取向硅钢的焊接方法和装置在审
申请号: | 202310371416.3 | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN116135427A | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 郝鹏飞;孙勃;刘玉金;马小云;张世元;胡志远;司良英;任中一;谢宇 | 申请(专利权)人: | 首钢智新迁安电磁材料有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23K26/24;B23K26/70 |
代理公司: | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王瑞琳 |
地址: | 064400 河北省唐*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轧机 组极薄无 取向 硅钢 焊接 方法 装置 | ||
本申请公开了酸连轧机组极薄无取向硅钢的焊接方法和装置,所述方法包括:获取待焊接的两块无取向硅钢和激光焊机的预设工作参数,得到所述无取向硅钢的厚度,所述激光焊机的预设工作参数包括预设焊接功率,所述预设焊接功率根据所述无取向硅钢的厚度计算得到,计算得到后退火工序的预设后退火功率,根据预设GAP值,对待焊接的两块所述无取向硅钢进行对中,激光焊机根据预设工作参数对所述无取向硅钢的焊缝进行焊接,根据预设后退火功率对焊接后的所述无取向硅钢的焊缝进行后退火。本申请通过控制预设焊接功率,避免焊缝出现过融的问题。
技术领域
本发明涉及焊接工艺技术领域,特别地,涉及酸连轧机组极薄无取向硅钢的焊接方法和装置。
背景技术
无取向硅钢是指含碳很低的硅铁合金,其常规厚度为2.0mm到3.0mm,当无取向硅钢厚度低于1.6mm时,属于极薄无取向硅钢。
目前,无取向硅钢主要通过酸连轧进行制备,其中,酸轧机组的激光焊机用于无取向硅钢的焊接,其焊接材料厚度的下限为1.6mm,大于极薄无取向硅钢的厚度,使得酸轧机组的激光焊机难以对极薄无取向硅钢进行良好地焊接,若采用现有焊接方法,通过酸轧机组的激光焊机对极薄无取向硅钢进行焊接,则容易出现焊接失败和焊缝质量不良的问题。
发明内容
本申请的实施例提供了酸连轧机组极薄无取向硅钢的焊接方法和装置,通过改良焊接方法,使得酸轧机组的激光焊机能够对极薄无取向硅钢进行良好地焊接。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得。
根据本申请实施例的第一方面,提供了酸连轧机组极薄无取向硅钢的焊接方法,包括:
获取待焊接的两块无取向硅钢和激光焊机的预设工作参数,根据所述无取向硅钢,得到所述无取向硅钢的厚度,所述激光焊机的预设工作参数包括预设焊接功率、预设喂丝速度和预设焊接速度,所述预设焊接功率根据所述无取向硅钢的厚度计算得到;
根据预设焊接速度,计算得到后退火工序的预设后退火功率;
获取待焊接的两块无取向硅钢之间的预设GAP值,根据预设GAP值,对待焊接的两块所述无取向硅钢进行对中,对中后的所述无取向硅钢的焊缝通过前碾压轮进行碾压,激光焊机根据预设工作参数对所述无取向硅钢的焊缝进行焊接,根据预设后退火功率对焊接后的所述无取向硅钢的焊缝进行后退火,退火后的所述无取向硅钢的焊缝通过后碾压轮进行碾压,所述前碾压轮的压力小于所述后碾压轮的压力。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设焊接功率和所述无取向硅钢的厚度成正比。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设焊接速度通过如下方式得到:
获取预设喂丝速度,根据预设喂丝速度,计算得到预设焊接速度。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设焊接速度和预设喂丝速度成正比。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设后退火功率和预设焊接速度成正比。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设GAP值通过如下方式得到:
获取焊接端面的粗糙度,根据焊接端面的粗糙度,计算得到预设GAP值。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述预设GAP值和焊接端面的粗糙度成反比。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述激光焊机的预设工作参数还包括预设喂丝加速率和预设喂丝速度上限值。
在本申请的一些实施例中,基于前述方案,所述激光焊机的喂丝方式如下:
以预设喂丝速度值的喂丝速度进行喂丝,根据预设喂丝加速率对喂丝速度进行加速;
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