[发明专利]发光二极管的灯板制作方法、系统和电子设备在审
申请号: | 202310373142.1 | 申请日: | 2023-04-10 |
公开(公告)号: | CN116390351A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 王旭生;邱超 | 申请(专利权)人: | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/02;H05K3/36;H05K3/22;F21K9/90;F21S4/22;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 陈欢 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 制作方法 系统 电子设备 | ||
1.发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,包括:
S1,组合拼接两种不同的柔性电路板(1或2),形成组合板(100),每个所述柔性电路板(1或2)上焊接有发光二极管(11或22);
S2,在所述组合板(100)上设置标识码(3);
S3,在对所述组合板(100)进行表面安装处理前,扫描所述标识码(3),以获得所述发光二极管(11或22)的颜色识别信息并进行核对,核对通过后再进行所述表面安装处理;
S4,将可防静电的薄膜(4)通过定位工装贴合到所述组合板(100);
S5,对所述组合板(100)进行冲切,且保持冲切后所述薄膜完整;
S6,再次扫描所述标识码(3),以核对所述颜色识别信息,再次核对通过后对所述组合板(100)进行功能测试,以测试每个所述柔性电路板(1或2)与所述发光二极管(11或22)的焊接性能,进而完成所述发光二极管(11或22)的灯板的制作。
2.根据权利要求1所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,所述标识码(3)为二维码,所述组合板(100)上设置钢网避开所述二维码。
3.根据权利要求1所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,所述步骤S1中,形成所述组合板(100)的过程包括:对所述两种不同的柔性电路板(1或2)进行开料、钻孔、镀铜、线路成形、贴合覆盖膜、化金、高压测试、压合钢片补强工序的至少一个。
4.根据权利要求1所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,还包括:
S7,确定所述组合板(100)中存在不良的柔性电路板(1或2),替换所述不良的柔性电路板(1或2)为相同所述颜色识别信息的另一柔性电路板(1或2),形成待出货板。
5.根据权利要求1所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,还包括:
S8,再次扫描所述待出货板上的所述标识码(3),确定所述颜色识别信息无误后对所述待出货板进行包装,并在包装后的出货标签备注所述颜色识别信息。
6.根据权利要求5所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,还包括:S81,采用防静电吸塑盒对所述待出货板包装,所述防静电吸塑盒设置有标签,所述标签中备注所述颜色识别信息。
7.根据权利要求6所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,还包括:S82,在封闭所述防静电吸塑盒前,对所述防静电吸塑盒进行抽真空处理。
8.根据权利要求1所述的发光二极管的灯板制作方法,其特征在于,所述标识码(3)和所述发光二极管(11或22)的颜色识别信息分别包括光强、光色和正向电压值,所述核对通过为所述标识码(3)和所述发光二极管(11或22)的光强、光色和正向电压值的分别比较获得的三种偏差全部低于预设标准。
9.发光二极管的灯板制作系统,其特征在于,包括:
拼版单元,用于组合拼接两种不同的柔性电路板(1或2),形成组合板(100),每个所述柔性电路板(1或2)上焊接有发光二极管(11或22);
贴码单元,用于在所述组合板(100)上设置标识码(3);
验证单元,用于在对所述组合板(100)进行表面安装处理前,扫描所述标识码(3),以获得所述发光二极管(11或22)的颜色识别信息并进行核对,核对通过后再进行所述表面安装处理;
贴合单元,用于将可防静电的薄膜(4)通过定位工装贴合到所述组合板(100);冲切单元,用于对所述组合板(100)进行冲切,且保持冲切后所述薄膜完整;和
测试单元,用于在所述验证单元再次核对通过后,对所述组合板(100)进行功能测试,以测试每个所述柔性电路板(1或2)与所述发光二极管(11或22)的焊接性能,进而完成所述发光二极管(11或22)的灯板的制作。
10.用于制作发光二极管的灯板的电子设备,其特征在于,包括:
存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序代码,所述处理器执行所述程序代码时实现如权利要求1-8中任一项所述的方法。
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