[发明专利]发光二极管的灯板制作方法、系统和电子设备

说明书

本申请提供了发光二极管的灯板制作方法、系统和电子设备，涉及柔性线路板生产领域，包括：S1，组合拼接两种不同的柔性电路板，形成组合板，每个柔性电路板上焊接有发光二极管；S2，在组合板上设置标识码；S3，核对通过后再进行表面安装处理；S4，将可防静电的薄膜通过定位工装贴合到组合板；S5，对组合板进行冲切，且保持冲切后薄膜完整；S6，再次核对通过后对组合板进行功能测试，进而完成发光二极管的灯板的制作。当应用本申请的技术方案在包括手机实际组装过程在内的组装过程时，操作简易，防呆效果好且生产效率较高，杜绝了混料风险，并且解决了现有技术通过功能测试无法有效拦截和生产制作过程中配对数量出现偏差导致不必要浪费的问题。

技术领域

本申请涉及柔性线路板生产领域，尤其涉及发光二极管的灯板制作方法、系统和电子设备。

背景技术

发光二极管，即为(Light Emitting Diode，LED)，以下称为LED或LED灯。LED灯本质上是一种通常采用固体半导体芯片为发光材料，与传统灯具相比，LED灯节能、环保、显色性与响应速度好，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件、智能手机等。在早期，由于LED主要被用于指示或显示使用，而且一般以单个器件出现，所以对其波长的分选和亮度控制要求并不高，可随着LED效率和亮度的不断提高，其应用范围也越来越广。

LED灯中广泛使用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)技术，是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。FPC一般可分为单层FPC、双层FPC、多层FPC和软硬结合板。现有技术中，在手机实际组装过程中，FPC在制作过程中会首先进行拼版(Panel，PNL)，以PN L形式进行制作，每张PNL只有一种类型的FPC，两款产品相应的就需要对应两个不同的型号，再分别单独制作，最后再包装时配对打包出货，这种分开制作的方法，极易产生两款FPC灯bin code混料风险，且功能测试无法有效拦截，同时在生产制作过程中也会出现配对数量出现偏差，造成数量多的一款FPC直接报废，给生产管理带来了极大的隐患，也造成了不必要的浪费。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是两款FPC灯bin code具有混料风险，且功能测试无法有效拦截，同时在生产制作过程中也会出现配对数量出现偏差，降低产品品质，也使生产管理带来了极大的隐患，也造成了不必要的浪费，降低生产良率。目的在于提供发光二极管的灯板制作方法、系统和电子设备，解决上述问题。

本申请的第一方面，提出了一种发光二极管的灯板制作方法，包括：

S1，组合拼接两种不同的柔性电路板，形成组合板，每个所述柔性电路板上焊接有发光二极管；

S2，在所述组合板上设置标识码；

S3，在对所述组合板进行表面安装处理前，扫描所述标识码，以获得所述发光二极管的颜色识别信息并进行核对，核对通过后再进行所述表面安装处理；

S4，将可防静电的薄膜通过定位工装贴合到所述组合板；

S5，对所述组合板进行冲切，且保持冲切后所述薄膜完整；

S6，再次扫描所述标识码，以核对所述颜色识别信息，再次核对通过后对所述组合板进行功能测试，以测试每个所述柔性电路板与所述发光二极管的焊接性能，进而完成所述发光二极管的灯板的制作。

进一步地，所述标识码为二维码，所述组合板上设置钢网避开所述二维码。

进一步地，所述步骤S1中，形成所述组合板的过程包括：对所述两种不同的柔性电路板进行开料、钻孔、镀铜、线路成形、贴合覆盖膜、化金、高压测试、压合钢片补强工序的至少一个。

进一步地，还包括：