[发明专利]一种半导体电路封装辅助设备

权利要求书

1.一种半导体电路封装辅助设备，包括有：控制台(1)和基板(11)；

控制台(1)的中部固接有放置基座(101)的基板(11)；

其特征在于：还包括有升降机构、滑动支架(31)、载框(4)、第一压边机构、第二压边机构、定向隔温机构和加热管(82)；

基板(11)的左侧和右侧各固接有两个限位杆(32)；每前后两个限位杆(32)的上端之间各固接有一个滑动支架(31)；两个滑动支架(31)与基板(11)之间各固接有两个第二弹簧(33)，第二弹簧(33)套设在相应的限位杆(32)外表面；控制台(1)的内部连接有推动两个滑动支架(31)向下移动的升降机构；两个滑动支架(31)之间固接有载框(4)；载框(4)的内左侧和内右侧各设置有一个放置热熔膜(104)的斜边(41)结构；

两个滑动支架(31)的下侧之间共同连接有前后方向移动的定向隔温机构，定向隔温机构上安装有仅对热熔膜(104)四周边沿加热处理的加热管(82)；两个滑动支架(31)上各连接有一个第一压边机构；两个第一压边机构均连接载框(4)；第一压边机构对热熔膜(104)左右两侧热熔区域挤压凝聚；载框(4)的前侧和后侧各连接有一个第二压边机构；两个第二压边机构的下侧均连接基板(11)；第二压边机构对热熔膜(104)前后两侧热熔区域挤压凝聚。

2.根据权利要求1所述的一种半导体电路封装辅助设备，其特征在于，升降机构包括有升降气缸(2)、固定板(21)、第一电动推杆(22)、夹板(23)、第一弹簧(24)和衬套(25)；

控制台(1)的内部固接有两个升降气缸(2)；两个升降气缸(2)的伸缩端之间共同固接有固定板(21)；固定板(21)的前侧和后侧各固接有一个第一电动推杆(22)；两个第一电动推杆(22)的伸缩端各固接有一个卡设电路集成模组(103)的夹板(23)；固定板(21)的左侧和右侧各固接有一个第一弹簧(24)，第一弹簧(24)套设在相应的第一电动推杆(22)伸缩端外表面；两个第一弹簧(24)的下端各固接有一个衬套(25)，衬套(25)套设在相应的第一电动推杆(22)伸缩端外表面，衬套(25)位于相应的滑动支架(31)上方。

3.根据权利要求1所述的一种半导体电路封装辅助设备，其特征在于，第一压边机构包括有移动板(51)、第二电动推杆(52)、连接臂(53)、第一扭力弹簧(54)、第一压边板(55)、第二扭力弹簧(56)和挡块(42)；

载框(4)的上表面滑动连接有移动板(51)；滑动支架(31)的上表面固接有第二电动推杆(52)；第二电动推杆(52)的伸缩端固接移动板(51)；移动板(51)的前侧和后侧通过转轴各转动连接有一个连接臂(53)；两个连接臂(53)与移动板(51)之间各固接有一个第一扭力弹簧(54)；两个连接臂(53)远离第二电动推杆(52)的一端之间通过转轴共同转动连接有第一压边板(55)；两个连接臂(53)与第一压边板(55)之间各固接有一个第二扭力弹簧(56)；

载框(4)的内前侧和内后侧各固接有一个挡块(42)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体电路封装辅助设备，其特征在于，两个第一压边板(55)的上侧各固接有一个第一输气管(57)；两个第一输气管(57)的下侧连通有若干个贯穿第一压边板(55)的第一喷气嘴(571)结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体电路封装辅助设备，其特征在于，第二压边机构包括有第二压边板(61)、第三扭力弹簧(62)、翘杆(63)和挡杆(65)；载框(4)的上侧通过转轴转动连接有第二压边板(61)；第二压边板(61)与载框(4)之间固接有两个第三扭力弹簧(62)；第二压边板(61)远离载框(4)的一侧固接有翘杆(63)；

基板(11)的左侧和右侧各固接有一个挡杆(65)，挡杆(65)与翘杆(63)上下相对齐。

6.根据权利要求5所述的一种半导体电路封装辅助设备，其特征在于，两个第二压边板(61)的上侧各固接有一个第二输气管(64)；两个第二输气管(64)的下侧连通有若干个贯穿第二压边板(61)的第二喷气嘴(641)结构。