[发明专利]一种半导体电路封装辅助设备

说明书

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体电路封装辅助设备。本发明提供了这样一种半导体电路封装辅助设备，包括有滑动支架和载框等；滑动支架连接载框。本发明提供的一种半导体电路封装辅助设备，定向隔温机构单独对热熔膜四周边沿加热处理，热熔膜的中部未加热区域向下坠落到基座中部的安装板上，电路集成模组向下插设到基座的插接槽中同时，电路集成模组的四周边沿底部将热熔膜四周边沿熔融状态区域压入基座的插接槽中，实现一步完成封装工作。解决了半导体电路封装工作多步处理导热膜和胶粘处理存在步骤繁琐、效率较低问题，以及半导体电路封装的热熔胶粘接有效面积受限，影响封装稳定性的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体电路封装辅助设备。

背景技术

半导体电路封装是指将半导体电路集成模组通过热熔胶封装在基座上，热熔胶不仅具有将电路集成模组与基座粘接在一起的固定效果，还具有将电路集成模组产生的热量转移到基座上的散热效果，为加强对电路集成模组的散热效果，还会在基座中心部安装电路集成模组的安装板区域，涂覆一层硅胶散热膜，让电路集成模组的底部通过硅胶散热膜将热量传导至基座上。

在上述处理工作中，需要通过两台设备先后进行处理，首先使用第一台设备在基座中心部安装板区域进行硅胶散热膜涂覆工作，在工作人员将电路集成模组放置在涂覆有硅胶膜的基座上后，再使用第二台设备对电路集成模组与基座的插接槽中喷涂一圈热熔胶，形成固定电路集成模组的热熔导热胶，整个处理步骤繁琐，处理工作效率较低，另外将电路集成模组插设在基座的插接槽内后，只能对电路集成模组与基座插接槽上表面的区域涂布热熔胶，导致电路集成模组与基座通过热熔胶粘接的有效面积受限，影响电路集成模组在基座上的封装稳定性。

综上所述，文本对现有的半导体电路封装设备提出改进。

发明内容

为了克服先后对基座与电路集成模组的封装工作进行硅胶膜涂覆处理和热熔胶粘接处理，存在整个处理步骤繁琐、效率较低问题，以及电路集成模组与基座通过热熔胶粘接的有效面积受限，影响封装稳定性的缺点，本发明提供一种半导体电路封装辅助设备。

本发明提供的一种半导体电路封装辅助设备，包括有控制台、基板、升降机构、滑动支架、载框、第一压边机构、第二压边机构、定向隔温机构和加热管；控制台的中部固接有放置基座的基板；基板的左侧和右侧各固接有两个限位杆；每前后两个限位杆的上端之间各固接有一个滑动支架；两个滑动支架与基板之间各固接有两个第二弹簧，第二弹簧套设在相应的限位杆外表面；控制台的内部连接有推动两个滑动支架向下移动的升降机构；两个滑动支架之间固接有载框；载框的内左侧和内右侧各设置有一个放置热熔膜的斜边结构；两个滑动支架的下侧之间共同连接有前后方向移动的定向隔温机构，定向隔温机构上安装有仅对热熔膜四周边沿加热处理的加热管；两个滑动支架上各连接有一个第一压边机构；两个第一压边机构均连接载框；第一压边机构对热熔膜左右两侧热熔区域挤压凝聚；载框的前侧和后侧各连接有一个第二压边机构；两个第二压边机构的下侧均连接基板；第二压边机构对热熔膜前后两侧热熔区域挤压凝聚。

进一步地，升降机构包括有升降气缸、固定板、第一电动推杆、夹板、第一弹簧和衬套；控制台的内部固接有两个升降气缸；两个升降气缸的伸缩端之间共同固接有固定板；固定板的前侧和后侧各固接有一个第一电动推杆；两个第一电动推杆的伸缩端各固接有一个卡设电路集成模组的夹板；固定板的左侧和右侧各固接有一个第一弹簧，第一弹簧套设在相应的第一电动推杆伸缩端外表面；两个第一弹簧的下端各固接有一个衬套，衬套套设在相应的第一电动推杆伸缩端外表面，衬套位于相应的滑动支架上方。