[发明专利]一种立磨系统用密封导流装置在审
申请号: | 202310379632.2 | 申请日: | 2023-04-11 |
公开(公告)号: | CN116371540A | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 王小明;江斌 | 申请(专利权)人: | 安徽恒光智能装备有限公司 |
主分类号: | B02C15/00 | 分类号: | B02C15/00;B02C23/02;B02C23/14;B08B15/02 |
代理公司: | 北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904 | 代理人: | 胡成忠 |
地址: | 246000 安徽省安庆市宜秀*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 系统 密封 导流 装置 | ||
1.一种立磨系统用密封导流装置,包括立磨机本体(1),其特征在于:所述立磨机本体(1)的底部固定安装有磨盘(2),所述磨盘(2)的内壁固定连接有磨盘衬板(3),所述磨盘衬板(3)上倾斜设置有磨辊(4),所述磨辊(4)与所述磨盘衬板(3)之间具有研磨间隙,所述立磨机本体(1)的内壁固定安装有呈锥形状的回灰斗(5)。
2.根据权利要求1所述的一种立磨系统用密封导流装置,其特征在于:所述回灰斗(5)包括倒锥筒(6)和正锥筒(7),所述回灰斗(5)的内壁固定安装有倒锥筒支撑(8),所述倒锥筒(6)通过所述倒锥筒支撑(8)与所述回灰斗(5)的内壁固定连接,所述倒锥筒(6)的底部设置有正锥筒(7)。
3.根据权利要求2所述的一种立磨系统用密封导流装置,其特征在于:所述正锥筒(7)与所述倒锥筒(6)之间设置有布帘(9)。
4.根据权利要求2所述的一种立磨系统用密封导流装置,其特征在于:所述回灰斗(5)还包括下部筒(10),所述下部筒(10)位于所述回灰斗(5)的底部,所述下部筒(10)的底部设置有撒料十字架(11)。
5.根据权利要求1所述的一种立磨系统用密封导流装置,其特征在于:所述立磨机本体(1)的外表面开设有通风口(12),所述回灰斗(5)的底部与所述通风口(12)之间固定安装有导流溜管(13),所述导流溜管(13)按0°、90°、180°、270°四个方向均匀布置。
6.根据权利要求5所述的一种立磨系统用密封导流装置,其特征在于:所述回灰斗(5)的外表面固定连接有溜管支撑杆(14),所述溜管支撑杆(14)的另一端与所述导流溜管(13)固定连接。
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