[发明专利]一种带有防护结构的电子芯片封装设备

权利要求书

1.一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括设备框架(1)，其特征在于，设备框架(1)水平设置，设备框架(1)的中间设置有输送带(101)，输送带(101)的上方设置有夹具，夹具随着输送带(101)水平移动，夹具夹持芯片，设备框架(1)的上方设置有封装组件(102)和检测装置，封装组件(102)封装芯片，检测装置检测芯片引脚是否合格，检测机构包括调节组件和检测杆(604)，检测杆(604)的数量为两组，每组检测杆(604)的数量为两个，两组检测杆(604)分别位于芯片两侧，检测杆(604)与芯片引脚位置相对应，检测杆(604)立状设置，调整组件调整检测杆(604)的位置，检测杆(604)的下方设置有一级检测组件，一级检测组件检测相邻两组引脚间距是否相同，同时检测相邻两组引脚是否弯折，检测杆(604)的上方设置有二级检测组件，二级检测机构检测相邻两组引脚是否在同一高度。

2.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，夹具包括夹持平台(201)、夹板(204)和伸缩结构，夹持平台(201)水平设置，夹持平台(201)安装在输送带(101)表面，夹板(204)的数量为两组，夹板(204)立状设置，夹板(204)滑动插装在夹持平台(201)上，伸缩结构带动两组夹板(204)沿夹持平台(201)的长度方向相互靠近或者远离。

3.根据权利要求2所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，伸缩结构包括凹槽(202)、滑杆(203)和A弹簧(205)，凹槽(202)开设在夹持平台(201)上，滑杆(203)固定插装在凹槽(202)内部，滑杆(203)水平设置，夹板(204)在滑杆(203)的外表面沿着夹持平台(201)的长度方向往复移动，A弹簧(205)套设在滑杆(203)的外部，且A弹簧(205)与夹板(204)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，一级检测组件包括A检测结构和B检测结构，A检测结构包括触发件(704)和C感应器(705)，触发件(704)转动安装在检测杆(604)一侧下部，触发件(704)立状设置，触发件(704)与芯片引脚接触配合，C感应器(705)安装在触发件(704)的内部，C感应器(705)和触发件(704)通过引线接触，B检测结构检测引脚是否弯折。

5.根据权利要求4所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，B检测结构包括活动槽(701)、B弹簧(702)及B感应器(703)，活动槽(701)开设在检测杆(604)的一侧下部，活动槽(701)和触发件(704)滑动连接，B弹簧(702)和B感应器(703)均插装在活动槽(701)的内部，B弹簧(702)位于B感应器(703)和触发件(704)之间。

6.根据权利要求1所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，二级检测组件包括C检测结构和D检测结构，C检测结构包括球体(601)、气囊(602)及A感应器(603)，球体(601)滑动套设在检测杆(604)的上方，气囊(602)和A感应器(603)均插装在球体(601)的内部，气囊(602)位于A感应器(603)和检测杆(604)之间，气囊(602)与检测杆(604)接触的部分材质较硬且具有弹性，D检测结构检测引脚弯折程度。

7.根据权利要求6所述的一种带有防护结构的电子芯片封装设备，其特征在于，D检测结构包括导块(403)、转轴(801)、C弹簧(802)及D感应器(803)，导块(403)设置在球体(601)的上方，导块(403)通过转轴(801)和球体(601)转动连接，转轴(801)水平设置，转轴(801)的轴向和设备框架(1)的长度方向垂直，C弹簧(802)套设在转轴(801)的外部，D感应器(803)安装在导块(403)上，D感应器(803)感应转轴(801)转动角度。