[发明专利]一种带有防护结构的电子芯片封装设备

说明书

本发明属于芯片封装领域，具体公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备。该带有防护结构的电子芯片封装设备包括设备框架，设备框架水平设置，设备框架的中间设置有输送带，输送带的上方设置有夹具，夹具随着输送带水平移动，夹具夹持芯片，设备框架的上方设置有封装组件和检测装置，封装组件封装芯片，检测装置检测芯片引脚是否合格；该一种带有防护结构的电子芯片封装设备，本发明能够在封装前对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测，检测相邻两组引脚之间的距离是否相同，沿着引脚宽度方向选择三点进行检测，使得检测的结果更加准确，而且能够对相邻引脚是否处于同一高度进行检查，同时能够对引脚的长度进行检测，检测出引脚是否发生弯折。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，更具体地说，它涉及一种带有防护结构的电子芯片封装设备。

背景技术

芯片封装是指将芯片封装在一个外壳内，以保护芯片不受外界环境的影响，并方便安装和使用。芯片在加工的过程中引脚容易发生弯折，在对芯片进行封装的时候，需要提前对芯片引脚进行检测，芯片两侧具有多个引脚，需要检测相邻两组引脚之间的距离是否满足设计要求，以及引脚高度是否一致，现有的检测装置无法满足上述要求。

发明内容

本发明提供一种带有防护结构的电子芯片封装设备，解决相关技术中芯片引脚不合格影响芯片封装效果的技术问题。

本发明提供了一种带有防护结构的电子芯片封装设备，包括设备框架，设备框架水平设置，设备框架的中间设置有输送带，输送带的上方设置有夹具，夹具随着输送带水平移动，夹具夹持芯片，设备框架的上方设置有封装组件和检测装置，封装组件封装芯片，检测装置检测芯片引脚是否合格，检测机构包括调节组件和检测杆，检测杆的数量为两组，每组检测杆的数量为两个，两组检测杆分别位于芯片两侧，检测杆与芯片引脚位置相对应，检测杆立状设置，调整组件调整检测杆的位置，检测杆的下方设置有一级检测组件，一级检测组件检测相邻两组引脚间距是否相同，同时检测相邻两组引脚是否弯折，检测杆的上方设置有二级检测组件，二级检测机构检测相邻两组引脚是否在同一高度。

进一步，夹具包括夹持平台、夹板和伸缩结构，夹持平台水平设置，夹持平台安装在输送带表面，夹板的数量为两组，夹板立状设置，夹板滑动插装在夹持平台上，伸缩结构带动两组夹板沿夹持平台的长度方向相互靠近或者远离。

进一步，伸缩结构包括凹槽、滑杆和A弹簧，凹槽开设在夹持平台上，滑杆固定插装在凹槽内部，滑杆水平设置，夹板在滑杆的外表面沿着夹持平台的长度方向往复移动，A弹簧套设在滑杆的外部，且A弹簧与夹板固定连接。

进一步，一级检测组件包括A检测结构和B检测结构，A检测结构包括触发件和C感应器，触发件转动安装在检测杆一侧下部，触发件立状设置，触发件与芯片引脚接触配合，C感应器安装在触发件的内部，C感应器和触发件通过引线接触，B检测结构检测引脚是否弯折。

进一步，B检测结构包括活动槽、B弹簧及B感应器，活动槽开设在检测杆的一侧下部，活动槽和触发件滑动连接，B弹簧和B感应器均插装在活动槽的内部，B弹簧位于B感应器和触发件之间。

进一步，二级检测组件包括C检测结构和D检测结构，C检测结构包括球体、气囊及A感应器，球体滑动套设在检测杆的上方，气囊和A感应器均插装在球体的内部，气囊位于A感应器和检测杆之间，气囊与检测杆接触的部分材质较硬且具有弹性，D检测结构检测引脚弯折程度。

进一步，D检测结构包括导块、转轴、C弹簧及D感应器，导块设置在球体的上方，导块通过转轴和球体转动连接，转轴水平设置，转轴的轴向和设备框架的长度方向垂直，C弹簧套设在转轴的外部，D感应器安装在导块上，D感应器感应转轴转动角度。