[发明专利]一种机器人预静置固化库在审
申请号: | 202310389510.1 | 申请日: | 2023-04-13 |
公开(公告)号: | CN116404068A | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 沈欢;衣振洲;鞠修勇;孙超;邓洁;王天泽;高守庆 | 申请(专利权)人: | 连智(大连)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 116033 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机器人 预静置 固化 | ||
本发明属于光伏自动化技术领域,公开了一种机器人预静置固化库。包括圆周均布设置的若干个静置定位料架,且圆心处设置搬运机器人,若干个静置定位料架形成的圆环库区的四个方向设置通道分别布设晶托/粘胶板输入辊道线、晶棒输入辊道线、固化物料输出辊道线、检修通道;搬运机器人的末端设置多功能抓手。机器人预静置固化库解决现有技术中粘胶固化时间长、物料对中后需要转运及物料粘接后精度低的问题,同时提高空间利用率,加快生产节拍。
技术领域
本发明属于光伏自动化技术领域,本发明涉及一种机器人预静置固化库。
背景技术
在光伏行业的自动化领域,需要将方形硅棒倒置悬挂放入切片机中切割成薄片状的硅片。为实现方形硅棒悬挂及切成硅片后不掉落,需要将晶棒、粘胶板及晶托依次按上下顺序粘接。传统粘接方式有两种:一种方式为,先将粘胶板粘接在晶托上,进行对中后,在辊道输送过程中固化30分钟,再粘接晶棒,进一步对中后,再静置30分钟等待胶液半凝固,之后将物料转运并放置在固化库中静置2.5小时。此种方式,需多次对中及静置等待胶液凝固,极大加长生产时间,影响生产效率。同时,胶液未凝固时,晶托与粘胶板、粘胶板与晶棒会因为接触面间的胶液产生滑移现象,从而影响粘接的位置精度。第二种方式为,将晶棒、粘胶板及晶托同时粘接,进行统一对中后,再转运到固化库中静置3小时,等待胶液凝固。此种粘胶方式虽然节省了静置固化时间,但也存在胶液未凝固时,因为对中后移动至固化库,晶托与粘胶板、粘胶板在运输过程中产生滑移现象,从而影响粘接的位置精度。
发明内容
本发明的目的是克服上述背景技术中的不足,提供一种机器人预静置固化库,机器人预静置固化库解决现有技术中粘胶固化时间长、物料对中后需要转运及物料粘接后精度低的问题,同时提高空间利用率,加快生产节拍。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种机器人预静置固化库,包括圆周均布设置的若干个静置定位料架,且圆心处设置搬运机器人,若干个静置定位料架形成的圆环库区的四个方向设置通道分别布设晶托/粘胶板输入辊道线、晶棒输入辊道线、固化物料输出辊道线、检修通道;搬运机器人的末端设置多功能抓手。
晶棒输入辊道线末端布置有拼棒装置。
每个静置定位料架包括静置固定架,静置固定架上设置三个对中固化机构,其中一个对中固化机构设置在中间顶部,另两个对中固化机构设置在静置固定架两侧的肩部;肩部的两个对中固化机构与顶部的对中固化机构不在一个高度上。静置固定架设置在地面上。
所述对中固化机构包括底部安装板,底部安装板两侧从上至下均依次顺序设置晶棒对中压板、粘胶板连接板、晶托连接板,晶棒对中压板、粘胶板连接板、晶托连接板分别通过滑块和直线导轨与底部安装板滑动连接;底部安装板一侧底部分别对应晶棒对中压板、粘胶板连接板、晶托连接板设置晶托对中气缸、粘胶板对中气缸、晶棒对中气缸。
粘胶板连接板内侧两端设置粘胶板定位调整螺栓,晶托连接板内侧两端设置晶托定位调整螺栓。
晶棒对中压板两端底部设置晶棒导轨支座,晶棒对中压板通过晶棒导轨支座与滑块连接。
粘胶板连接板两端底部设置粘胶板导轨支座,粘胶板连接板通过粘胶板导轨支座与滑块连接。
晶托连接板两端底部设置晶托导轨支座,晶托连接板通过晶托导轨支座与滑块连接。
晶托对中气缸、粘胶板对中气缸、晶棒气缸连接板分别通过晶托气缸连接板、粘胶板气缸连接板、晶棒气缸连接板与底部安装板连接。
底部安装板通过螺栓固定在静置固定架上。
所述多功能抓手包括抓手底板,抓手底板上顶面中间设置机器人连接板,抓手底板上顶面两端分别设置抓手气缸,抓手底板的两侧设置抓手推板,每个抓手气缸通过浮动接头与抓手推板连接,每个抓手推板底部通过支架与抓手连接,抓手顶部分别通过导向组件与抓手底板底面连接实现移动;抓手底板底面中间处设置海绵吸盘。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的