[发明专利]芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备

权利要求书

1. 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上具有贯穿所述第一表面和第二表面的第一通孔；以及

封装单元，所述封装单元包括芯片和封装结构层，所述芯片设置于所述第二表面，且所述芯片的一面与所述第二表面相对，所述封装结构层至少覆盖所述芯片相对的另一面的边缘区域；

其中，所述第一通孔与所述芯片之间间隔设置，所述第一通孔被配置为使注塑材料能够从所述第一表面流入所述第一通孔，并从所述第二表面流出，以形成所述封装结构层。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装结构层包括第一子部以及与所述第一子部相连接的第二子部，所述第一子部覆盖所述芯片相对的另一面的边缘区域，所述第二子部覆盖于所述第二表面。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为感光芯片，所述感光芯片包括感光区以及设置于所述感光区周围的非感光区，所述非感光区包括所述芯片相对的另一面的边缘区域。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装单元还包括柔性电路板，所述柔性电路板与所述芯片电连接。

5.如权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装单元的数量为一个；

或，所述封装单元的数量为多个，每个所述封装单元中的所述封装结构层至少与一个所述第一通孔相对应。

6.如权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一通孔的数量为一个；

或，所述第一通孔的数量为多个，多个所述第一通孔沿所述芯片的周向间隔分布。

7.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

将安装有芯片的基板置于芯片封装模具的型腔中，其中，所述基板上开设有第一通孔，所述芯片的一面与所述基板相对，所述第一通孔与所述芯片之间间隔设置；

通过向所述芯片封装模具的型腔中注入注塑材料，使所述注塑材料经所述第一通孔流入所述基板与所述芯片封装模具之间形成的封装腔中，以使所述注塑材料形成封装结构层，其中，所述封装结构层覆盖所述芯片相对的另一面的边缘区域。

8.如权利要求7所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述将安装有芯片的基板置于芯片封装模具的型腔中之前，还包括：

在所述芯片封装模具的动模上开设抽吸孔，在所述芯片封装模具的定模上开设注塑孔，所述注塑孔用于供所述注塑材料流入。

9.如权利要求8所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括：在所述芯片封装模具的型腔中放置保护膜，其中，所述保护膜位于所述芯片相对的另一面，且所述保护膜与所述动模相对。

10.如权利要求9所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述通过向所述芯片封装模具的型腔中注入注塑材料之前，还包括：

通过所述抽吸孔进行抽真空，以使所述保护膜与所述动模相贴合。

11. 一种芯片封装模具，其特征在于，包括：

定模，所述定模设置有注塑孔，所述注塑孔被配置为使注塑材料能够流入安装有芯片的基板的第一通孔中，并从所述第一通孔中流出，以形成覆盖所述芯片的边缘区域的封装结构层；以及

动模，所述动模设置有抽吸孔，所述抽吸孔被配置为通过抽真空的方式使放置于所述定模与所述动模之间的保护膜与所述动模相贴合。

12.一种摄像头模组，其特征在于，包括：如权利要求1-6中任一项所述的芯片封装结构；或，由如权利要求7-10中任一项所述的芯片封装方法制成的芯片封装结构。

13.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，还包括马达和镜头组件，所述马达所述基板相连接，所述镜头组件与所述马达相连接。