[发明专利]芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备

说明书

本申请公开了一种芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备，属于摄像头技术领域。芯片封装结构包括：基板和封装单元；基板具有相对的第一表面和第二表面，基板上具有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔；封装单元包括芯片和封装结构层，芯片设置于第二表面，且芯片的一面与第二表面相对，封装结构层至少覆盖芯片相对的另一面的边缘区域；其中，第一通孔被配置为使注塑材料能够从第一表面流入第一通孔，并从第二表面流出，以形成封装结构层。本申请有利于减小摄像头模组的高度以及减少摄像头模组的长宽尺寸，既而有利于摄像头模组的小型化。

技术领域

本申请涉及摄像头技术领域，特别涉及一种芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备。

背景技术

摄像头模组作为电子设备（例如，手机、平板电脑或笔记本）的重要的模组部件，需要进一步缩小尺寸以适应当前发展需求。由于传统的摄像头模组的马达与感光芯片所在的硬质电路板之间通过支架实现连接，所以会造成摄像头模组的高度和长宽尺寸较大的问题，为了解决此问题，所以出现了MOC（Molding On Chip）封装工艺，以使通过封装工艺实现马达与电路板的连接，这种设计能够在一定程度上减少摄像头模组的尺寸，但是受限于当前结构工艺的局限性，模具的注塑流道和注塑本体之间必须有连料位，否则无法注塑，这就造成了注塑封装感光芯片后形成的封装结构具有连接结构，以及模具上必须有一定的封胶宽度，否则注塑会跑胶，这就造成了注塑封装感光芯片后形成的封装结构具有封胶宽边，感光芯片在注塑封装后，其周边延伸出一段形成台阶状的塑胶边缘，即封胶宽边，这样马达与硬质电路板之间通过塑胶边缘隔开，相当于增加了摄像头模组的高度；在硬质电路板的连接有柔性电路板的一侧，柔性电路板与硬质电路板之间具有高度差，所以形成阶梯结构，为了保证注塑封装不会跑胶及由于注塑后会有台阶状的塑胶边缘，所以需要使硬质电路板增加0.35~0.40mm的长度，以使得模具与硬质电路板相贴合，这样相当于增加了摄像头模组的长宽尺寸。

发明内容

本申请提供一种芯片封装结构、方法及模具、摄像头模组及电子设备，以解决摄像头模组的高度和长宽尺寸相对较大的问题。

所述技术方案如下：

本申请第一方面提供一种芯片封装结构，其包括：基板和封装单元；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板上具有贯穿所述第一表面和第二表面的第一通孔；所述封装单元包括芯片和封装结构层，所述芯片设置于所述第二表面，且所述芯片的一面与所述第二表面相对，所述封装结构层至少覆盖所述芯片相对的另一面的边缘区域；其中，所述第一通孔被配置为使注塑材料能够从所述第一表面流入所述第一通孔，并从所述第二表面流出，以形成所述封装结构层。

通过采用上述方案，本申请在基板上开设第一通孔后，从而有利于实现芯片封装模具上的注塑孔和抽吸孔分别位于基板相对的两侧，在具有芯片的基板放置于芯片封装模具的型腔后，基板上的第一通孔与芯片封装模具的注塑孔相对应且连通，而保护芯片的保护膜也可以通过抽吸孔抽真空实现保护膜紧密的贴合在型腔的内壁上，从而在芯片封装模具合模时保护芯片；由于是通过芯片封装模具的注塑孔与第一通孔从基板的第一表面向和二表面注塑，这样形成的封装结构便没有连接结构，并且模具不再要求有一定的封胶宽度，这样在对芯片进行注塑封装后，形成的封装结构层能够覆盖芯片的边缘区域，并且封装结构层的边缘没有台阶状的塑胶边缘，使得马达可以直接与基板相连接，从而利于减小摄像头模组的高度；同时，由于封装结构层的边缘没有了台阶状的塑胶边缘，因此相应的可以减少基板的连接有柔性电路板的一侧的宽度，所以减少了摄像头模组的长宽尺寸，既而有利于摄像头模组的小型化。

在一些实现方式中，所述封装结构层包括第一子部以及与所述第一子部相连接的第二子部，所述第一子部覆盖所述芯片相对的另一面的边缘区域，所述第二子部覆盖于所述第二表面。

通过采用上述方案，通过第一子部和第二子部便可以将芯片封装于基板上。

在一些实现方式中，所述芯片为感光芯片，所述感光芯片包括感光区以及设置于所述感光区周围的非感光区，所述非感光区包括所述芯片相对的另一面的边缘区域。