[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括箱体、第一隔板、中层板、单板和第一缓冲件，所述箱体内设有收容空间，所述第一隔板、所述中层板、所述单板和所述第一缓冲件均位于所述收容空间内；

所述单板与所述箱体固定连接，所述单板沿所述电子设备的高度方向延伸，所述单板包括相背设置的第一表面和第二表面；

所述第一隔板与所述箱体固定连接，所述第一隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第一隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述第一缓冲件连接至所述单板的所述第二表面，所述第一缓冲件沿所述电子设备的宽度方向延伸；

所述中层板与所述箱体固定连接，所述中层板还与所述第一缓冲件连接，所述中层板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述收容空间包括第一风道和第二风道，所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述第一风道和所述第二风道通过所述第一隔板、所述单板、所述第一缓冲件和所述中层板隔离。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中层板包括基板及连接件，所述基板包括朝向所述单板的第一侧边，所述第一侧边与所述第一缓冲件间隔设置，在所述电子设备的宽度方向上，所述连接件的长度大于或者等于所述第一侧边的长度，所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部固定连接至所述第一侧边，所述第二连接部相对所述第一侧边凸出设置，所述第二连接部与所述第一缓冲件连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二连接部包括第一段、弯折段和第二段，所述第二段与所述第一段层叠设置，所述弯折段弯折连接在所述第一段和所述第二段之间，所述弯折段与所述第一缓冲件接触，所述第二连接部的厚度大于所述第一连接部的厚度。

4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述单板的所述第二表面包括相邻设置的第一区域和第二区域，所述电子设备还包括第一绝缘件，所述第一绝缘件连接至所述第二区域，所述第一绝缘件背离所述单板的表面凹设有第一安装槽，所述第一缓冲件的至少部分位于所述第一安装槽内。

5.如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二缓冲件，所述第二缓冲件连接至所述单板的所述第一表面，所述第二缓冲件背离所述单板的表面与所述第一隔板连接。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔板包括第一隔板本体和第一折边，所述第一折边连接至所述第一隔板本体朝向所述单板的一端，所述第一折边与所述第一隔板本体呈夹角设置，所述第一折边与所述第二缓冲件连接。

7.如权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一后框，所述第一后框与所述箱体可拆卸连接；

所述第一后框包括上层板、所述中层板、下层板、第一侧板和第二侧板，沿所述电子设备的高度方向，所述下层板、所述中层板和所述上层板依次并间隔设置，沿所述电子设备的宽度方向，所述第一侧板和所述第二侧板分别连接至所述下层板、所述中层板和所述上层板的相对两侧；

所述上层板、所述中层板、所述单板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出风扇区，所述风扇区位于所述第一风道内，所述风扇区用于容置风扇模组或功能模组；

所述中层板、所述单板、所述下层板、所述第一侧板和所述第二侧板配合围设出可插拔模组区，所述可插拔模组区位于所述第二风道内，所述可插拔模组区用于容置风扇模组或功能模组。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一后框还包括夹板和多个第一挡板，所述夹板的两端分别与所述第一侧板和所述第二侧板连接，沿所述电子设备的高度方向，所述夹板位于所述上层板和所述下层板之间并与所述上层板和所述下层板均间隔设置，多个所述第一挡板间隔分布在所述上层板与所述夹板之间的间隙区域及所述夹板与所述中层板之间的间隙区域，相邻两个所述第一挡板之间的间隙区域用于容置一个风扇。