[发明专利]电子设备

说明书

本申请提供一种电子设备，包括箱体和设于箱体内的第一隔板、中层板、单板及第一缓冲件，箱体的收容空间包括第一风道和第二风道，第二风道和第一风道在电子设备的高度方向上依次设置；单板与箱体固定连接，单板沿电子设备的高度方向延伸，单板包括相背的第一表面和第二表面；第一隔板与箱体连接，第一隔板还连接至第一表面；第一缓冲件连接至第二表面；中层板与箱体连接，中层板还与第一缓冲件连接；第一风道和第二风道通过第一隔板、单板、第一缓冲件和中层板相隔离。本申请的技术方案能够使电子设备具有良好的散热性能。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着大数据、云计算及AI(Artificial intelligence，人工智能)的兴起，如服务器、超级计算机等电子设备的应用需求越来越广。电子设备为了提升竞争力，需要通过增加配置密度来提升计算速度和存储容量，计算速度和存储容量的提升易导致电子设备的功耗越来越大。目前，电子设备内配置密度高易导致设备内散热不均，从而导致设备的局部区域超温，使得设备的散热逐步成为瓶颈。

发明内容

本申请的实施例提供一种电子设备，能够使电子设备具有良好的散热性能。

本申请的实施例提供的电子设备包括箱体、第一隔板、中层板、单板和第一缓冲件，所述箱体内设有收容空间，所述第一隔板、所述中层板、所述单板、所述第一风扇组、所述第二风扇组和所述第一缓冲件均位于所述收容空间内；

所述单板与所述箱体固定连接，所述单板沿所述电子设备的高度方向延伸，所述单板包括相背设置的第一表面和第二表面；

所述第一隔板与所述箱体固定连接，所述第一隔板还连接至所述单板的所述第一表面，所述第一隔板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述第一缓冲件连接至所述单板的所述第二表面，所述第一缓冲件沿所述电子设备的宽度方向延伸；

所述中层板与所述箱体固定连接，所述中层板还与所述第一缓冲件连接，所述中层板沿所述电子设备的长度方向延伸；

所述收容空间包括第一风道和第二风道，所述第二风道和所述第一风道在所述电子设备的高度方向上依次设置，所述第一风道和所述第二风道通过所述第一隔板、所述单板、所述第一缓冲件和所述中层板隔离。

可以理解的是，若第一风道和第二风道之间存在较大间隙，会导致第二风道与第一风道相互连通，使得第一风道和第二风道相互连接和耦合，从而导致风量旁通或漏风，导致第二风道内的散热变差。

而通过使第一风道和第二风道彼此独立设置，能够使第一风道和第二风道能够相互隔离，使得第一风道内的空气流动和第二风道内的空气流动不会因互相混合而产生不利影响，有效降低因阻力不匹配，导致风量旁通或漏风至低阻力区域的问题发生。又因第一风道内的冷风仅仅只为位于第一风道内的模组进行散热，第二风道内的冷风仅仅只为位于第二风道内的模组进行散热，从而能够有针对性的根据各自风道内模组的散热需求进行风量匹配和散热能力升级，有利于提高电子设备整体的散热性能。

一种可能的实施方式中，所述中层板包括基板及连接件，所述基板包括朝向所述单板的第一侧边，所述第一侧边与所述第一缓冲件间隔设置，在所述电子设备的宽度方向上，所述连接件的长度大于或者等于所述第一侧边的长度，所述连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部固定连接至所述第一侧边，所述第二连接部相对所述第一侧边凸出设置，所述第二连接部与所述第一缓冲件连接。