[发明专利]一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质

权利要求书

1.一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理；

基于RPC调用处理，RPC服务请求模块接收RPC请求，并向RPC服务分发模块调用RPC服务分发；

RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求，等待RPC实现模块响应RPC请求以完成RPC通讯。

2.如权利要求1所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，在TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求之前，还包括：

启动RTOS，并通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，完成RPC的初始化。

3.如权利要求2所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，所述在RTOS启动阶段，通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，完成RPC的初始化，具体步骤包括：

在RTOS启动阶段，RTOS通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求；

RPC服务请求模块通过TEE跳转接口相应初始化请求，以完成RPC的初始化。

4.如权利要求3所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，所述在RTOS启动阶段，RTOS通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，具体步骤包括：

在RTOS启动阶段，TEE跳转接口接收RTOS侧的调用，以使RTOS启动时设置RPC的服务入口地址，以及共享内存管理接口相关的入口地址，实现RTOS向RPC服务请求模块发送初始化请求。

5.如权利要求1所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，所述进行RPC请求参数填充，具体为：

进行RPC服务标识、TA会话ID、TA输入参数和TA输出参数的填充，以通过RPC服务标识对RPC实现模块进行唯一标识，通过TA会话ID对调用当前RPC服务的TA会话进行标识，通过TA输入参数和TA输出参数为发起RPC请求时在TA层填充RPC通讯参数。

6.如权利要求1所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，所述TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理，其中，对于共享内存的请求申请，具体步骤包括：

TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起共享内存申请；

RPC服务请求模块调用共享内存管理模块以进行共享内存申请；

共享内存管理模块向RPC接口返回申请的共享内存。

7.如权利要求1所述的一种MCU上TEE的RPC实现方法，其特征在于，所述RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求，具体步骤包括：

RPC服务分发模块进行RPC的服务分发处理和RPC实现模块的注册，并设置RPC的服务入口地址；

RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求。

8.一种MCU上TEE的RPC实现装置，其特征在于，包括TA层、RPC接口、TEE跳转接口、RPC服务请求模块、RTOS、RPC服务分发模块和RPC实现模块；

所述RTOS用于在系统启动阶段，通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，完成RPC的初始化；

所述TA层用于调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理；

所述RPC服务请求模块用于基于RPC调用处理，接收RPC请求，并向RPC服务分发模块调用RPC服务分发；

所述RPC服务分发模块用于向RPC实现模块分发RPC请求，等待RPC实现模块响应RPC请求以完成RPC通讯。