[发明专利]一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质

说明书

本发明公开了一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质，涉及嵌入式技术领域，该方法包括TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理；基于RPC调用处理，RPC服务请求模块接收RPC请求，并向RPC服务分发模块调用RPC服务分发；RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求，等待RPC实现模块响应RPC请求以完成RPC通讯。本发明能够有效减少TEE侧的开发难度，并减少代码量，从而降低MCU的成本。

技术领域

本发明涉及嵌入式技术领域，具体涉及一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质。

背景技术

对于MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)上实现的TEE(Trusted ExecutionEnvironment，可信执行环境)技术方案，其虽然可以在内部完全实现较多的协议、模块组件等，但受限于MCU的资源特性、成本等因素，需要存在其它平衡方案来实现某些功能，同时减少TEE侧的开发难度并提高代码的复用。

基于上述背景，TEE侧如果需要访问非安全侧的某些资源、外设、协议栈类等等，需要有一种方式来实现，且在实现过程中帮助TEE侧减少对外设、资源的依赖，减少代码量，且需要将核心安全功能实现运行在TEE侧。因此，当前亟需一种MCU上TEE的RPC(RemoteProcedure Call，远程过程调用)实现方式来解决上述问题。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种MCU上TEE的RPC实现方法、装置和存储介质，能够有效减少TEE侧的开发难度，并减少代码量，从而降低MCU的成本。

为达到以上目的，本发明提供一种MCU上TEE的RPC实现方法，具体包括以下步骤：

TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求，并申请RPC通讯所需的共享内存，进行RPC请求参数填充，实现RPC调用处理；

基于RPC调用处理，RPC服务请求模块接收RPC请求，并向RPC服务分发模块调用RPC服务分发；

RPC服务分发模块向RPC实现模块分发RPC请求，等待RPC实现模块响应RPC请求以完成RPC通讯。

在上述技术方案的基础上，在TA层调用RPC接口向RPC服务请求模块发起RPC请求之前，还包括：

启动RTOS，并通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，完成RPC的初始化。

在上述技术方案的基础上，所述在RTOS启动阶段，通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，完成RPC的初始化，具体步骤包括：

在RTOS启动阶段，RTOS通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求；

RPC服务请求模块通过TEE跳转接口相应初始化请求，以完成RPC的初始化。

在上述技术方案的基础上，所述在RTOS启动阶段，RTOS通过TEE跳转接口向RPC服务请求模块发送初始化请求，具体步骤包括：

在RTOS启动阶段，TEE跳转接口接收RTOS侧的调用，以使RTOS启动时设置RPC的服务入口地址，以及共享内存管理接口相关的入口地址，实现RTOS向RPC服务请求模块发送初始化请求。

在上述技术方案的基础上，所述进行RPC请求参数填充，具体为：

进行RPC服务标识、TA会话ID、TA输入参数和TA输出参数的填充，以通过RPC服务标识对RPC实现模块进行唯一标识，通过TA会话ID对调用当前RPC服务的TA会话进行标识，通过TA输入参数和TA输出参数为发起RPC请求时在TA层填充RPC通讯参数。