[发明专利]芯片封装用的自动封装设备

权利要求书

1.芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置（1），所述支撑装置（1）上安装有下封装模座（2）和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座（3），其特征在于：所述下封装模座（2）顶端凹槽内开设有封装槽（25），左右相邻的封装槽（25）之间通过横槽（27）贯通，前后相邻的封装槽（25）之间通过竖槽（28）贯通；

所述上封装模座（3）底端设有插头（32）和两个导位销（31），两个所述导位销（31）对称设置在插头（32）的两侧，所述上封装模座（3）上开设有透气孔（35）和注塑孔（34），所述透气孔（35）的内壁插接有密封塞（33）；

所述下封装模座（2）的顶端开设有插接凹槽（24），所述凹槽（24）内开设有封装槽（25）、注塑进入孔（26）、竖槽（28）和横槽（27）和通孔（22），所述注塑进入孔（26）通过横槽（27）与左右两侧的封装槽（25）相贯通，所述通孔（22）和封装槽（25）相连通；

所述升降机构包括第一电动伸缩杆（41）和导位杆（42），所述第一电动伸缩杆（41）底端通过螺栓连接上封装模座（3），所述导位杆（42）底端焊接有第二固定板（45），所述第二固定板（45）通过螺栓与支撑平台（12）固定，所述导位杆（42）的顶端焊接连接顶梁（18），所述导位杆（42）外壁滑动连接导套（43），所述导套（43）外套设有空心管（44），所述空心管（44）的外壁通过连接杆与上封装模座（3）连接；

所述下封装模座（2）的顶端两侧均开设有导位槽（21），所述导位槽（21）的直径等于导位销（31）的直径；

还包括顶升机构；所述顶升机构包括第二电动伸缩杆（5），所述第二电动伸缩杆（5）的顶端固定连接升降板（51），所述升降板（51）上设置有与通孔（22）对应数量和位置、且滑动连接的顶销（52），所述下封装模座（2）的底部开设有凹腔（23），所述凹腔（23）与通孔（22）相连通，所述升降板（51）位于所述凹腔（23）内，所述第二电动伸缩杆（5）的底端通过螺栓连接横梁（17）。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述支撑装置（1）包括支撑平台（12），支撑平台（12）上开设有供第二电动伸缩杆（5）穿过的通孔，所述支撑平台（12）的底端能够拆卸安装有支撑腿（13），所述支撑腿（13）的外壁能够拆卸连接横梁（17），所述支撑平台（12）的两端能够拆卸连接支撑柱（11），所述支撑柱（11）的顶端能够拆卸连接顶梁（18），顶梁（18）的两端焊接有第一固定板（131），所述第一固定板（131）和支撑柱（11）之间通过螺栓连接。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述支撑平台（12）的顶端焊接有第一支撑座（14），所述第一支撑座（14）内壁插接所述支撑柱（11），所述第一支撑座（14）和支撑柱（11）之间通过螺栓固定；所述支撑平台（12）的底端焊接有第二支撑座（15），所述第二支撑座（15）内壁插接所述支撑腿（13），所述支撑腿（13）和第二支撑座（15）之间通过螺栓连接；所述支撑腿（13）的外壁上焊接有第三支撑座（16），所述第三支撑座（16）外壁插接横梁（17），所述第三支撑座（16）和横梁（17）之间通过螺栓连接。

4.根据权利要求1所述的芯片封装用的自动封装设备，其特征在于，所述顶销（52）顶端边沿设有环形刀片（521）。