[发明专利]芯片封装用的自动封装设备

说明书

本发明公开的属于封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通，本发明的有益效果是：通过设置在下封装模座上设置多个封装槽，并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通，从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装，提高了封装效率；通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片，在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时，能够对封装好的芯片的周围进行切割，节省了后期的去边操作，提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及封装设备技术领域，具体为芯片封装用的自动封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。

现有半导体封装模具，通过螺栓将上下两个模具固定连接在一起，再向模具中注入树脂，封装完成后，将螺栓拆下取出封装好的半导体，使用螺栓的方式耗时长，并且需要较长时间对两个模具进行精准贴合，因此效率低下，加工速度慢。

发明内容

鉴于现有芯片封装用的自动封装设备中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明的目的是提供芯片封装用的自动封装设备，解决了现有半导体封装模具，通过螺栓将上下两个模具固定连接在一起，再向模具中注入树脂，封装完成后，将螺栓拆下取出封装好的半导体，使用螺栓的方式耗时长，并且需要较长时间对两个模具进行精准贴合，因此效率低下，加工速度慢的问题。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：

芯片封装用的自动封装设备，包括支撑装置，所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构，所述升降机构上安装有上封装模座，所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽，左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通，前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通；

所述上封装模座底端设有插头和两个导位销，两个所述导位销对称设置在插头的两侧，所述上封装模座上开设有透气孔和注塑孔，所述透气孔的内壁插接有密封塞；

所述下封装模座的顶端开设有插接凹槽，所述凹槽内开设有封装槽、注塑进入孔、竖槽和横槽和通孔，所述注塑进入孔通过横槽与左右两侧的封装槽相贯通，所述通孔和封装槽相连通；

所述升降机构包括第一电动伸缩杆和导位杆，所述第一电动伸缩杆底端通过螺栓连接上封装模座，所述导位杆底端焊接有第二固定板，所述第二固定板通过螺栓与支撑平台固定，所述导位杆的顶端焊接连接顶梁，所述导位杆外壁滑动连接导套，所述导套外套设有空心管，所述空心管的外壁通过连接杆与上封装模座连接；

所述下封装模座的顶端两侧均开设有导位槽，所述导位槽的直径等于导位销的直径；

还包括顶升机构；

所述顶升机构包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶端固定连接升降板，所述升降板上设置有与通孔对应数量和位置、且滑动连接的顶销，所述下封装模座的底部开设有凹腔，所述凹腔与通孔相连通，所述升降板位于所述凹腔内，所述第二电动伸缩杆的底端通过螺栓连接横梁。

作为本发明所述的芯片封装用的自动封装设备的一种优选方案，其中：所述支撑装置包括支撑平台，支撑平台上开设有供第二电动伸缩杆穿过的通孔，所述支撑平台的底端能够拆卸安装有支撑腿，所述支撑腿的外壁能够拆卸连接横梁，所述支撑平台的两端能够拆卸连接支撑柱，所述支撑柱的顶端能够拆卸连接顶梁，顶梁的两端焊接有第一固定板，所述第一固定板和支撑柱之间通过螺栓连接。