[发明专利]低温固化邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310427731.3 申请日: 2023-04-20
公开(公告)号: CN116425977A 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 刘小清;童利芬;刘孝波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: C08G73/12 分类号: C08G73/12;C08G73/06
代理公司: 北京首捷专利代理有限公司 11873 代理人: 张宵
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 低温 固化 二甲 腈型双 马来 亚胺 树脂 制备 方法
【说明书】:

本发明涉及一种低温固化邻苯二甲腈型双马来酰亚胺‑三嗪树脂的制备方法,属于有机高分子材料技术领域。该体系是由不同结构的邻苯二甲腈、双马来酰亚胺和氰酸酯在催化剂的作用下,进行分级控温处理。本发明所制备的邻苯二甲腈型双马来酰亚胺‑三嗪树脂,通过分步加入固化剂和催化剂,使体系具有双重降低反应活性的功效,极大地降低热固性树脂的固化温度、缩短固化时间;明显提高树脂的耐热性和机械性能。在改善其固化工艺的同时,增强树脂的综合性能。该方法为高活性、高性能的双马来酰亚胺‑三嗪树脂的开发提供了新的思路。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域,涉及一种具有低温固化、高玻璃化转变温度、高初始分解温度等特点的邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法。

背景技术

双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂作为一类高性能热固性聚合物,由于其高耐热性、低吸水率和优异的机械性能和绝缘性已广泛应用于印刷电路板、半导体封装等微电子领域。但随着超大规模集成电路迅速发展,电子设备不断趋于小型化,印制电路板线间和层间寄生电容引起的RC延迟、串扰和功耗等问题成为限制器件性能的主要因素,这要求印制电路板基材拥有更低的介电常数、介电损耗及耐热性等;另外其高温固化也给工业生产带来一定困难,从而难以更好地投入生产。因此,双马来酰亚胺-三嗪树脂需要在加工工艺和性能上改进。

虽然专利CN115584025A公开了改性BT树脂及制备方法,由腈基苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂和氰酸酯树脂发生预聚反应得到,在220℃热固化成型,但制备方法较复杂,较难做到工业化生产与应用。

发明内容

本发明目的是针对以上问题,提供了一种低温固化邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法。本发明采用双马来酰亚胺和氰酸酯在邻苯二甲腈的作用下发生预聚,随后引入催化剂,通过超声均匀分散在预聚物中,获得含有催化剂的混合物胶液;最后,通过分级控温处理,制备得邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪复合材料。

本发明所提供的低温固化邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂体系制备方法简便,在降低传统双马来酰亚胺-三嗪树脂的固化温度的同时,还能进一步提高其耐热性、机械性能和介电性能等,从而为生产低温固化高性能双马来酰亚胺-三嗪树脂提供新的制备方法。

为了实现上述目的,本发明提供的技术方案内容如下:

一种低温固化的邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备方法,具体包括如下步骤:

(1)邻苯二甲腈改性的双马来酰亚胺-三嗪树脂预聚物的制备,通过调整不同结构、组成和预聚时间,以溶液混合法制备多种体系的预聚物;

具体地,通过调整单体结构改变树脂性能特征,苯环越多,树脂刚性与耐热性更强,引入含氟基团,树脂介电常数更低;通过调整双马来酰亚胺和氰酸酯树脂的组成配比改变树脂性能特征,双马来酰亚胺占比越大,树脂的耐热性更好,氰酸酯占比越大,树脂的介电性能更优异;通过调整预聚时间控制分子量,改变交联密度,进一步改善机械性能。

(2)含催化剂的混合物胶液的制备,通过添加不同种类和含量的催化剂,制备多种体系的复合树脂;

具体地,催化剂种类和含量影响树脂的固化温度,在相同固化温度下,制备固化度不同的树脂,导致力学性能的差异。

(3)邻苯二甲腈型双马来酰亚胺-三嗪树脂的制备,通过分级控温,获得性能优异的复合材料体系。

具体地,通过控制固化工艺程序,延长固化时间,提高树脂的固化度,力学性能更优异。

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