[发明专利]一种多芯片的封装方法及多芯片封装结构

权利要求书

1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，包括：

提供一种基板；

在所述基板上制作至少两个并列的凸台；

分别在每个所述凸台的表面放置有芯片，并露出每个所述凸台的部分表面；其中，所述芯片包括远离所述凸台一侧的表面焊盘以及与所述凸台连接的底部焊盘；

在露出的所述凸台的表面焊接铜柱，以使所述铜柱通过所述凸台与所述芯片的底部焊盘连接；

对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层；

在所述第一塑封层表面制作连接铜层，将其中一个所述凸台表面的芯片的表面焊盘与另一个所述凸台表面的铜柱进行铜层连接；

对所述凸台表面的芯片进行二次封装，以对所述连接铜层进行封装。

2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述凸台为第一凸台和第二凸台，所述第一凸台表面放置有第一芯片，所述第二凸台表面放置有第二芯片；

所述在所述第一塑封层表面制作连接铜层，将其中一个所述凸台表面的芯片的表面焊盘与另一个所述凸台表面的铜柱进行铜层连接的步骤，还包括：

在所述第一塑封层表面制作连接铜层，将所述第一芯片的表面焊盘通过所述连接铜层与所述第二凸台表面的铜柱进行电连接。

3.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述凸台包括第一凸台，第二凸台以及第三凸台，所述凸台表面分别放置有第一芯片、第二芯片以及第三芯片；

所述在所述第一塑封层表面制作连接铜层，将其中一个所述凸台表面的芯片的表面焊盘与另一个所述凸台表面的铜柱进行铜层连接的步骤，包括：

在所述第一塑封层表面制作第一连接铜层，将所述第一芯片的表面焊盘通过所述第一连接铜层与所述第二凸台表面的铜柱进行连接；以及，

在所述第一塑封层表面制作第二连接铜层，将所述第二芯片的表面焊盘通过所述第二连接铜层与第三凸台表面的铜柱进行连接。

4.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，

所述在露出的所述凸台的表面焊接铜柱，以使所述铜柱通过所述凸台与所述芯片的底部焊盘连接的步骤，还包括：

在所述芯片的表面焊盘上焊接表面铜柱；

所述对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层的步骤，包括：

对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片表面的所述表面铜柱。

5.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述对所述凸台表面的芯片进行一次封装，并露出所述铜柱的表面以及所述芯片的表面焊盘，得到第一塑封层的步骤，包括：

在对应所述芯片的表面焊盘的位置进行钻孔，以露出所述芯片的表面焊盘。

6.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述对所述凸台表面的芯片进行二次封装，以对所述连接铜层进行封装的步骤，包括：

露出所述其中一个凸台表面的芯片的表面焊盘，以及所述另一个所述凸台表面的铜柱。

7.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述基板包括底部铜层和树脂层；其中，所述凸台设置于所述树脂层表面；

所述在所述基板上制作至少两个并列的凸台的步骤之前，包括：

对所述树脂层钻孔，以露出部分所述底部铜层，以使所述凸台与所述底部铜层形成连接；

所述对所述凸台表面的芯片进行二次封装的步骤，包括：

对所述底部铜层进行封装。