[发明专利]一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法在审
申请号: | 202310441628.4 | 申请日: | 2023-04-23 |
公开(公告)号: | CN116500068A | 公开(公告)日: | 2023-07-28 |
发明(设计)人: | 王帅;刘文齐;黄陆军;麻子硕;金嘉熠;安琦;张宇;耿林 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | G01N23/2005 | 分类号: | G01N23/2005;G01N23/203;G01N1/28;G01N1/32;G01N1/36 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司 23213 | 代理人: | 侯静 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 细小 晶粒 电导率 金属 ebsd 检测 样品 制备 方法 | ||
一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法,本发明具体涉及一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法。本发明针对晶粒细小且导电性较差的钛合金等粉末存在制备的EBSD样品导电性差、标定率低的问题。方法:一、将粉末制成块体样品;二、使用银胶将金属粉末粘在导电性好的铜块上;三、抛光、腐蚀,完成制备。本发明用于EBSD检测。
技术领域
本发明具体涉及一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法。
背景技术
电子背散射衍射是一种重要的材料组织表征手段,其可以获得材料的晶粒大小,晶粒取向等信息。目前报道的粉末EBSD制样方法主要有导电树脂热镶嵌法和压制烧结法,其主要针对晶粒粗大且导电性较好的金属粉末,未发现关于细晶低导电性金属粉末的EBSD样品制备的相关报道。EBSD分析对样品的导电性有较高的要求,但由于上述方法制得的EBSD样品导电性较差,会造成本身导电性不佳的钛合金粉末、镁合金粉末及复合材料粉末的导电性进一步下降,导致无法进行EBSD分析。同时由于烧结过程温度较高,会导致粉末的组织发生改变,而无法测定到其原本的组织信息。
发明内容
本发明针对晶粒细小且导电性较差的钛合金等粉末存在制备的EBSD样品导电性差、标定率低的问题,而提供一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法。
本发明一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法具体是按以下步骤进行:
一、采用线切割制备铜块;
二、对铜块的待测面采用砂纸打磨光滑,得到打磨后铜块;
三、将待测细晶低电导率金属粉末与银胶搅拌混合,得到混合液;
四、将混合液均匀涂抹在打磨后铜块的待测面,然后置于通风处风干1~2h,采用砂纸打磨至露出粉末截面,得到打磨后试样;
五、将SiO2胶体抛光液和H2O2溶液混合配置EBSD样品抛光液;
六、使用抛光布在抛光盘上对打磨后试样的待测面进行抛光,抛光的同时缓慢向抛光布上滴加EBSD样品抛光液,抛光至试样的待测面无划痕后使用HF溶液进行腐蚀处理;
七、重复步骤六两次,完成具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备。
本发明的有益效果:
本发明制备的EBSD样品导电性好,标定率高,解决了细晶低导电性金属粉末由于无法制备EBSD样品而无法进行EBSD分析的问题。以含有纳米TiB晶须的TC4粉末为例,标定率接近80%,而使用树脂镶嵌的粉末则无法进行EBSD测试。本发明制样工艺简单,所需时间短,成本低,可以大幅提升制备粉末EBSD样品的效率。
附图说明
图1为实施例制备的EBSD检测样品的EBSD测试结果图。
具体实施方式
具体实施方式一:本实施方式一种具有细小晶粒的低电导率金属粉EBSD检测样品的制备方法具体是按以下步骤进行:
一、采用线切割制备铜块;
二、对铜块的待测面采用砂纸打磨光滑,得到打磨后铜块;
三、将待测细晶低电导率金属粉末与银胶搅拌混合,得到混合液;
四、将混合液均匀涂抹在打磨后铜块的待测面,然后置于通风处风干1~2h,采用砂纸打磨至露出粉末截面,得到打磨后试样;
五、将SiO2胶体抛光液和H2O2溶液混合配置EBSD样品抛光液;
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