[发明专利]一种半导体固晶机工艺处理运输轨道

权利要求书

1.一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，包括冷轨道组件（1），所述冷轨道组件（1）具体包括点胶机构和支架治具模组（107），所述支架治具模组（107）的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于所述支架治具模组（107）的外壁；

可卡接于所述冷轨道组件（1）外壁的热轨道组件（2），所述热轨道组件（2）具体包括上锡机构和加热轨道模组（207），所述加热轨道模组（207）内部设置有多温区控制模块，所述加热轨道模组（207）被装配用于驱使工件温度保持变化；

所述加热轨道模组（207）一侧的端部设置有前过料轨道模组（205）和直线步距送料模组（206），所述直线步距送料模组（206）具体包括步进式拨杆机构以驱使工件保持横向运动；

所述加热轨道模组（207）远离前过料轨道模组（205）的外壁设置有压料模组（209），所述压料模组（209）远离前过料轨道模组（205）的外壁设置有固晶位（210），所述压料模组（209）受驱保持竖直往复运动，所述直线步距送料模组（206）的输出端于所述固晶位（210）保持连接；

所述多温区控制模块被装配用于驱使所述加热轨道模组（207）分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，所述加热轨道模组（207）最高温度为450℃。

2.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述点胶机构具体包括点胶Z轴模组（101）、点胶X轴模组（102）、点胶Y轴模组（103）和点胶固定头（106），所述点胶机构的输出端对准于所述支架治具模组（107）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述点胶机构的底部设置有点胶CCD检测模组（105），所述点胶CCD检测模组（105）的输出端连接于点胶固定头（106），以驱使所述点胶固定头（106）保持点胶工作。

4.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述支架治具模组（107）一侧的端部设置有夹持送料模组（104），所述夹持送料模组（104）与点胶机构保持同步横向运动。

5.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述上锡机构具体包括软焊料上锡Z轴模组（202）、软焊料上锡Y轴模组（203）和软焊料上锡X轴模组（204），所述上锡机构的输入端连接设置有锡线导向模组（201），所述上锡机构的输出端连接设置有化锡模组（208）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，其特征在于，所述冷轨道组件（1）和热轨道组件（2）可保持拆卸。