[发明专利]一种半导体固晶机工艺处理运输轨道

说明书

本发明公开了一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件，冷轨道组件具体包括点胶机构和支架治具模组，支架治具模组的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于支架治具模组的外壁；可卡接于冷轨道组件外壁的热轨道组件，热轨道组件具体包括上锡机构和加热轨道模组，加热轨道模组内部设置有多温区控制模块，加热轨道模组被装配用于驱使工件温度保持变化。该发明提供的半导体固晶机工艺处理运输轨道，冷轨道组件通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作；热轨道组件通过加热轨道模组分为预热温区、化锡温区、固晶温区和出料温区，可根据产品而进行设定其具体温度，进行点锡工作。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体来说涉及一种半导体固晶机工艺处理运输轨道。

背景技术

新型半导体材料在工业方面的应用越来越多，新型半导体材料表现为其结构稳定，拥有卓越的电学特性，而且成本低廉，可被用于制造现代电子设备中广泛使用。

如专利CN202010263666.1，公开的一种半导体封装产品的制造方法及半导体封装产品，包括在芯片以及内脚上进行上胶操作，于上胶操作前将芯片的点胶面与内脚的点胶面高度差设置为±0.05㎜，于芯片以及内脚上进行的上胶操作采用钢网印刷的方式一次进行。通过调整引线框架设计，搭配固定的芯片厚度，保证芯片上锡表面和管脚上锡表面的高度差在±0.05㎜以内，利用钢网在印刷时具有的贴合性(可变形)来填补这个高度差，从而可以实现采用平面钢网印刷工艺一次性印刷出芯片表面的锡膏和管脚上的锡膏；将钢网的厚度设置为0.05㎜至0.10㎜，钢网上的开窗尺寸在0.25㎜×0.25㎜，从而保证栅极的锡膏印刷尺寸符合小尺寸栅极要求，克服气动点锡的缺陷。

在实际操作过程中，大多数的半导体封装轨道无法根据工件是否为热工艺产品还是非热工艺产品对其进行区分，从而进行不同的工艺流程运输，使其工作效率低下，且在上锡工艺过程中，无法根据不同的工件厚度和大小对温度进行控制，可进行更好的上锡工作。

可见，现有技术存在的上述问题，亟待改进。

发明内容

鉴于现有技术存在的上述问题，本发明的一方面目的在于提供一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，以解决大多数工艺封装轨道无法对热工艺产品和非热工艺产品进行区分，在进行不同的工艺流程运输时，需手动提前进行区分，降低工作效率；且无法根据不同厚度和大小的工件进行温度的控制，则无法进行更好的上锡工作等问题。

为了实现上述目的，本发明提供的一种半导体固晶机工艺处理运输轨道，包括冷轨道组件，所述冷轨道组件具体包括点胶机构和支架治具模组，所述支架治具模组的外壁设置有真空吸附装置，以驱使工件保持贴合于所述支架治具模组的外壁；

可卡接于所述冷轨道组件外壁的热轨道组件，所述热轨道组件具体包括上锡机构和加热轨道模组，所述加热轨道模组内部设置有多温区控制模块，所述加热轨道模组被装配用于驱使工件温度保持变化。

作为优选的，所述点胶机构具体包括点胶Z轴模组、点胶X轴模组、点胶Y轴模组和点胶固定头，所述点胶机构的输出端对准于所述支架治具模组。

作为优选的，所述点胶机构的底部设置有点胶CCD检测模组，所述点胶CCD检测模组的输出端连接于点胶固定头，以驱使所述点胶固定头保持点胶工作。

作为优选的，所述支架治具模组一侧的端部设置有夹持送料模组，所述夹持送料模组与点胶机构保持同步横向运动。

通过夹持送料模组将料片送至支架治具模组内，再通过真空开启将各个料片进行平整吸附，还通过点胶CCD检测模组对料片各分一半进行双固晶位的检测，且进行点胶工作或画胶工作。

作为优选的，所述上锡机构具体包括软焊料上锡Z轴模组、软焊料上锡Y轴模组和软焊料上锡X轴模组，所述上锡机构的输入端连接设置有锡线导向模组，所述上锡机构的输出端连接设置有化锡模组。