[发明专利]mini-LED显示模组的制造方法

权利要求书

1.一种mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，包括：

在PCB基板上的多个mini-LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；

在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；

待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini-LED芯片顶部的遮挡层去除；

将多个mini-LED芯片进行封装。

2.根据权利要求1所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

在PCB基板的四周设置有喷嘴；

通过喷嘴向相邻两个mini-LED芯片之间的间隙喷射掺有碳粉的树脂。

3.根据权利要求1所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

设置具有掺有碳粉的树脂的槽体；

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板自底部浸入槽体内预设时间。

4.根据权利要求1所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第一预设方向转动第一预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第一表面朝上设置；

朝向第一表面倾倒掺有碳粉的树脂。

5.根据权利要求4所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述朝向第一表面倾倒掺有碳粉的树脂之后还包括：

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第二预设方向转动第二预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第二表面朝上设置；

朝向第二表面倾倒掺有碳粉的树脂；

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第三预设方向转动第三预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第三表面朝上设置；

朝向第三表面倾倒掺有碳粉的树脂；

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第四预设方向转动第四预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第四表面朝上设置；

朝向第四表面倾倒掺有碳粉的树脂。

6.根据权利要求1所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在PCB基板上的多个mini-LED芯片的顶部设置顶部遮挡层之前包括：

将PCB基板设置在震动平台上。

7.根据权利要求6所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述将PCB基板设置在震动平台上之前包括：

将多个mini-LED芯片倒装于PCB基板上。

8.根据权利要求1所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述在PCB基板上的多个mini-LED芯片的顶部设置顶部遮挡层包括：

在PCB基板上的多个mini-LED芯片的顶部贴附有固定胶；

在固定胶上压设有平整板材，以形成遮挡层。

9.根据权利要求8所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini-LED芯片顶部的遮挡层去除包括：

待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将多个mini-LED芯片顶部的设置的平整板材去除；

将平整板材下方贴附在多个mini-LED芯片上的固定胶去除。

10.根据权利要求8所述的mini-LED显示模组的制造方法，其特征在于，所述固定胶为薄层结构。