[发明专利]mini-LED显示模组的制造方法

说明书

本公开提供一种mini‑LED显示模组的制造方法。本申请涉及mini‑LED技术领域。其中，mini‑LED显示模组的制造方法，包括：在PCB基板上的多个mini‑LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；在相邻两个mini‑LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini‑LED芯片顶部的遮挡层去除；将多个mini‑LED芯片进行封装。从而本申请提供的mini‑LED显示模组的制造方法，既可以保护mini‑LED芯片不受掺有碳粉的树脂遮挡，又能保证掺有碳粉的树脂填充整个芯片间隙。

技术领域

本公开涉及mini-LED技术领域，尤其涉及一种mini-LED显示模组的制造方法。

背景技术

目前，Mini LED显示屏已成为近年显示技术发展的热点之一，通常Mini LED显示屏是由一定数量的Mini LED显示模组无缝拼接而成。

现有技术中，Mini LED显示模组的制造过程中，需要将填充层填充于两个MiniLED芯片之间，用于防止Mini LED芯片之间的混光。在制备过程中，需要避免Mini LED芯片顶部也被掺有碳粉的树脂覆盖，专利申请号为201911150719.2的专利为了防止Mini LED芯片顶部也被掺有碳粉的树脂覆盖，使用了后蚀刻去除压膜层漏出出光窗口的工艺。但每个MiniLED显示模组上有数万颗Mini LED芯片，在固定芯片时会有部分芯片会偏位，很难保证每个芯片顶部实现后蚀刻以漏出出光窗口。

因此，如何提供一种能够保证在mini-LED显示模组的制造过程中，Mini LED芯片顶部不被掺有碳粉的树脂覆盖成为亟待解决的问题。

发明内容

本公开所要解决的一个技术问题是：如何实现Mini LED芯片顶部不被掺有碳粉的树脂覆盖。

为解决上述技术问题，本公开实施例提供一种mini-LED显示模组的制造方法，包括：

在PCB基板上的多个mini-LED芯片的顶部设置顶部遮挡层；

在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂；

待掺有碳粉的树脂固化形成填充层，将mini-LED芯片顶部的遮挡层去除；

将多个mini-LED芯片进行封装。

在一些实施例中，在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

在PCB基板的四周设置有喷嘴；

通过喷嘴向相邻两个mini-LED芯片之间的间隙喷射掺有碳粉的树脂。

在一些实施例中，在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

设置具有掺有碳粉的树脂的槽体；

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板自底部浸入槽体内预设时间。

在一些实施例中，在相邻两个mini-LED芯片之间的间隙填充有掺有碳粉的树脂包括：

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第一预设方向转动第一预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第一表面朝上设置；

朝向第一表面倾倒掺有碳粉的树脂。

在一些实施例中，在将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿预设方向转动预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第一表面朝上设置之后还包括：

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第二预设方向转动第二预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第二表面朝上设置；

朝向第二表面倾倒掺有碳粉的树脂；

将设置有多个mini-LED芯片的PCB基板沿第三预设方向转动第三预设角度，以使与多个mini-LED芯片顶部相邻的第三表面朝上设置；

朝向第三表面倾倒掺有碳粉的树脂；