[发明专利]产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统在审
申请号: | 202310445502.4 | 申请日: | 2023-04-21 |
公开(公告)号: | CN116435209A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 陈娟 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G05B19/418;H01L21/67 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 孙姗姗;吴素花 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 产品 生产 控制 方法 系统 | ||
本公开实施例提供一种产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统,其中,产品生产制程的控制方法包括:获取预设时长内产品在一个或多个制程站点中各制程站点对应的多个不同维度的制程信息;根据多个不同维度的制程信息,生成影响权重矩阵;影响权重矩阵包括多个不同维度的制程信息满足不同预设条件触发产品待进行的各修正操作所对应的重要程度;根据影响权重矩阵,生成操作映射表;操作映射表包括重要程度超过预设程度的修正操作及重要程度超过预设程度的修正操作所对应的操作进程;操作映射表用于指导产品执行相应的修正操作。
技术领域
本公开实施例涉及半导体技术领域,特别涉及一种产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统。
背景技术
随着半导体制造业的工艺水平和制造技术的显著提升,半导体制造业的生产规模也逐渐扩大。在半导体制造过程中,晶圆(wafer)要依次经过由几百、上千道工序组成的工序流程才能制成最终的产品,不同工序在不同机台中进行,完成相同工序的一个或多个机台组成机台组。当晶圆完成一道当前工序后,才会根据工序流程被派送到执行下一道工序的机台中进行处理。
如何在当前工序的机台和下一道工序的机台之间,实现精确、实时的判断每一批晶圆的生产制程状态,并为每一批晶圆的生产制程动态分配最优的控制逻辑,对每一批晶圆的生产效率的提高起到至关重要的作用。
发明内容
有鉴于此,本公开实施例为解决现有技术中存在的至少一个技术问题而提供一种产品生产制程的控制方法及产品生产制程系统。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种产品生产制程的控制方法,包括:
获取预设时长内产品在一个或多个制程站点中各所述制程站点对应的多个不同维度的制程信息;
根据所述多个不同维度的制程信息,生成影响权重矩阵;所述影响权重矩阵包括多个不同维度的制程信息满足不同预设条件触发所述产品待进行的各修正操作所对应的重要程度;
根据所述影响权重矩阵,生成操作映射表;所述操作映射表包括重要程度超过预设程度的修正操作及重要程度超过预设程度的修正操作所对应的操作进程;所述操作映射表用于指导所述产品执行相应的修正操作。
上述方案中,根据所述多个不同维度的制程信息,生成影响权重矩阵,包括:
根据所述多个不同维度的制程信息,生成准则矩阵;所述准则矩阵包括所述满足不同预设条件的制程信息与所述待进行的各修正操作之间的关系;以及
根据所述准则矩阵,生成所述影响权重矩阵。
上述方案中,根据所述多个不同维度的制程信息,生成准则矩阵,包括:
获取所述多个不同维度的制程信息中各不同预设条件的阈值;
在所述预设时长的结束时,从所述多个不同维度的制程信息中筛选出超出相应阈值的制程信息;
根据所述超过相应阈值的制程信息,确定所述产品待进行的各修正操作。
上述方案中,根据所述准则矩阵,生成所述影响权重矩阵,包括:
根据所述准则矩阵,分别计算所述待进行的各修正操作的标度,所述标度表征所述修正操作对应的优先级和触发次数;
根据所述待进行的各修正操作的标度,形成判断矩阵,所述判断矩阵包括所述待进行的各修正操作对应的多个标度中任意两个标度之间的比较;
根据所述判断矩阵,生成所述影响权重矩阵。
上述方案中,根据所述判断矩阵,生成所述影响权重矩阵,包括:
对所述判断矩阵的列向量进行归一化处理;
求取进行归一化处理后的判断矩阵的行向量的平均值,得到所述影响权重矩阵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造