[发明专利]测试装置及其控制方法、批量热敏器件测试方法有效
申请号: | 202310447338.0 | 申请日: | 2023-04-24 |
公开(公告)号: | CN116182930B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 王琪;张宙;叶频 | 申请(专利权)人: | 苏州英瑞传感技术有限公司 |
主分类号: | G01D18/00 | 分类号: | G01D18/00 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 张小容 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 装置 及其 控制 方法 批量 热敏 器件 | ||
本发明公开一种测试装置及其控制方法、批量热敏器件测试方法,测试装置上设置有驱动组件、加热组件、采样件和采样件固定放置板;采样件固定放置板用于放置N个待测件,N大于等于1,包括以下步骤:S100、测试装置获取到第一指令时,控制驱动组件开始工作,以使驱动组件带动采样件固定放置板移动至第一位置,以使采样件与采样件固定放置板上的N个待测件的采样接口凸出部分处于预设接触状态。S200、控制加热组件工作,以对采样件固定放置板上的多个待测件辐射热能;S300、经采样件获取N个待测件的采样接口凸出部分输出的至少一个检测参数;S400、根据至少一个检测参数,确定N个待测件的工作性能并进行提示。本发明提高了对批量待测件的测试效率。
技术领域
本发明涉及测试设备技术领域,特别涉及一种测试装置及其控制方法、批量热敏器件测试方法。
背景技术
在工厂大批量生产热敏器件的过程中,难免存在一些热敏器件的感应灵敏度低,性能差的现象,因此在热敏器件出厂之前,需要对每个热敏器件进行优劣检测。而现有的热敏器件由模拟热敏器件逐渐转型到数字化热敏器件,数字化热敏器件的波动性区别于模拟热敏器件,工作人员需要对应研发一种关于数字化热敏器件的批量测试设备以对热敏器件进行优劣检测。然而,市场上大部分数字探头测试设备只能单次测试单个热敏器件的内部热敏模块,无法对大批量热敏器件同时进行测试,从而导致大批量热敏器件的测试效率降低。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种测试装置及其控制方法、批量热敏器件测试方法,旨在提高对批量热敏器件的测试效率。
为此,本发明提出一种一种测试装置控制方法,所述测试装置上设置有驱动组件、加热组件、采样件和采样件固定放置板;所述采样件固定放置板用于放置N个待测件,N大于等于1,包括以下步骤:
步骤S100、测试装置获取到第一指令时,控制所述驱动组件开始工作,以使所述驱动组件带动所述采样件固定放置板移动至第一位置,以使所述采样件与所述采样件固定放置板上的N个所述待测件的采样接口凸出部分处于预设接触状态;
步骤S200、控制所述加热组件工作,以对所述采样件固定放置板上的N个待测件辐射热能;
步骤S300、经所述采样件获取N个待测件的采样接口凸出部分输出的至少一个检测参数;
步骤S400、根据至少一个所述检测参数,确定N个待测件的工作性能并进行提示。
可选地,所述以使所述采样件与所述采样件固定放置板上的N个所述待测件的采样接口凸出部分处于预设接触状态的步骤具体为:
步骤S110、控制所述驱动组件带动所述采样件移动,以使所述采样件与所述采样件固定放置板上的N个待测件的采样接口凸出部分处于预设接触状态。
可选地,所述步骤S100还包括:
步骤S120、控制所述驱动组件带动所述加热组件移动,以使所述加热组件与所述采样件固定放置板上的N个待测件的热敏模块处于预设接触状态。
可选地,在所述步骤S200和所述步骤S300之间,所述测试装置控制方法还包括:
步骤S500、所述采样件在预设时间内获取到所述N个待测件的采样接口凸出部分输出的响应时,确认所述加热组件与所述N个待测件的内部热敏模块处于预设接触状态和所述采样件与所述N个待测件的采样接口凸出部分处于预设接触状态;
步骤S600、所述采样件在预设时间内无法获取所述N个待测件的采样接口凸出部分输出的响应时,确认所述加热组件与所述N个待测件的内部热敏模块处于非预设接触状态和/或所述采样件与所述N个待测件的采样接口凸出部分处于非预设接触状态,并控制所述驱动组件带动所述采样件固定放置板从所述第一位置移动至第二位置。
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