[发明专利]一种引线框架用识别码及其镀银工艺

权利要求书

1.一种引线框架用识别码，其特征在于，包括镀银层；在所述引线框架边缘选择性镀银形成识别码；所述识别码包括如下信息：工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据，工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架用识别码，其特征在于，所述识别码的形状为环形、线性、点阵形中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，包括如下步骤：化学除油、水洗、酸洗活化、水洗、烘干、贴感光干膜、曝光、显影、水洗，再采用镀银电镀液进行电镀银，最后对非镀银区进行脱除感光干膜处理。

4.据权利要求3所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，所述镀银电镀液包括硝酸银、表面活性剂、pH调节剂、5,5-二甲基乙内酰脲和光亮剂；所述光亮剂通过如下步骤制备：

将5-羧基苯并三唑和苯混合，在冰水浴条件下，加入二氯亚砜，控制温度不超过30℃，反应30min，升温至60℃，继续反应2h，冷却至室温，减压蒸除溶剂和二氯亚砜，得到酰氯化单体；

将5-羟基-2,2'-联吡啶和吡啶混合，然后加入酰氯化单体搅拌反应30min，然后升温回流反应3h，冷却，加入水和碳酸氢钠中和，减压蒸馏除去溶剂和水，然后加入乙醇回流搅拌，过滤，将得到的滤液经过旋蒸，得到光亮剂。

5.据权利要求4所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，5-羧基苯并三唑、二氯亚砜和苯的用量比为3g：5mL：20mL；5-羟基-2,2'-联吡啶、酰氯化单体和吡啶的用量比2g：1.2g：30mL。

6.据权利要求4所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚、直链脂肪醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种。

7.据权利要求4所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，镀银电镀液中各原料的浓度为硝酸银30-40g/L、表面活性剂0.2-0.3g/L、5,5-二甲基乙内酰脲50-60g/L、光亮剂1.5-1.8g/L，pH调节剂：使体系pH值在8-10；余量为水。

8.据权利要求3所述的一种引线框架用识别码的镀银工艺，其特征在于，所述电镀银的电流密度为0.5-0.7A/dm²；电镀液温度为40-60℃。