[发明专利]一种引线框架用识别码及其镀银工艺

说明书

本发明公开了一种引线框架用识别码及其镀银工艺，属于框架表面处理技术领域，识别码包括镀银层；在引线框架边缘选择性镀银，利用银与铜颜色的差异形成识别码，能更好地被机器识别。在半导体框架的制备过程中，选择性镀银形成识别码，根据不同的工艺流程，不同物料批次建立一个数据库；该识别码包含的信息：工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据，工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号，准确定位框架对应的从原材料到芯片的全生产流程、生产工艺信息、质量信息等进行追溯，有利于引线框架生产企业与芯片封装企业信息共享，提高生产效率，提高芯片良率，追溯芯片信息，及时调整或改善工艺。

技术领域

本发明属于框架表面处理技术领域，具体涉及一种引线框架用识别码及其镀银工艺。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

在集成电路料条的形成和检测过程中需要对芯片进行检测标记，在高频操作下，单独进行测试标记无法满足生产需求，人工标记无法满足目前的生产需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引线框架用识别码及其镀银工艺，以解决高频操作下，单独进行测试标记无法满足生产需求的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种引线框架用识别码，包括镀银层；在所述引线框架边缘选择性镀银形成识别码，使用感光干膜进行遮挡，使需要镀银的部分裸露；所述识别码包括如下信息：工单号和框架在整个铜带上的行/列坐标数据，工单号关联铜合金原材料的料号、批次、生产时间和框架的型号。

进一步地，所述识别码的形状为环形、线性、点阵形中的一种。

一种引线框架用识别码的镀银工艺，化学除油、水洗、酸洗活化、水洗、烘干、贴感光干膜、曝光、显影、水洗，再采用镀银电镀液进行电镀银，最后对非镀银区进行脱除感光干膜处理。

进一步地，所述镀银电镀液包括硝酸银、表面活性剂、pH调节剂、5,5-二甲基乙内酰脲和光亮剂；

所述光亮剂通过如下步骤制备：

将5-羧基苯并三唑和苯混合，在冰水浴条件下，加入二氯亚砜，控制温度不超过30℃，反应30mi n，升温至60℃，继续反应2h，冷却至室温，减压蒸除溶剂和二氯亚砜，得到酰氯化单体；

将5-羟基-2,2'-联吡啶和吡啶混合，然后加入酰氯化单体搅拌反应30mi n，然后升温回流反应3h，冷却，加入水和碳酸氢钠中和，减压蒸馏除去溶剂和水，然后加入乙醇回流搅拌，过滤，将得到的滤液经过旋蒸，得到光亮剂。

进一步地，5-羧基苯并三唑、二氯亚砜和苯的用量比为3g：5mL：20mL；5-羟基-2,2'-联吡啶、酰氯化单体和吡啶的用量比2g：1.2g：30mL。

进一步地，表面活性剂为壬基酚聚氧乙烯醚(NP-10)、直链脂肪醇聚氧乙烯醚(AE05-80)、聚乙二醇(PEG-200)中的一种。提高各组分在镀液中的分散作用，从而提高镀液分散能力，使镀液中的银能够均匀分布沉积在阴极基体表面，电沉积镀层细致、厚度均匀。

进一步地，镀银电镀液中各原料的浓度为硝酸银30-40g/L、表面活性剂0.2-0.3g/L、5,5-二甲基乙内酰脲50-60g/L、光亮剂1.5-1.8g/L，pH调节剂：使体系pH值在8-10；余量为水。

进一步地，所述电镀银的电流密度为0.5-0.7A/dm²；电镀液温度为40-60℃。

本发明的有益效果：