[发明专利]一种温压一体感测片的制作方法以及温压一体感测片

权利要求书

1.一种温压一体感测片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

在柔性基材上印刷第一浆料，对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成第一温度感测电极；在所述柔性基材上印刷第二浆料，所述第二浆料至少覆盖部分第一温度感测电极，对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成第二温度感测电极；

在柔性基材上通过印刷或刻蚀形成第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线；

在所述柔性基材的表面印刷或溅射一层绝缘材料，所述绝缘材料至少覆盖所述第一温度感测电极和所述第二温度感测电极的全部表面，然后对所述绝缘材料进行干燥以形成绝缘层；

所述第一温度感测电极、所述第二温度感测电极、所述第一温度信号传输导线、所述第二温度信号传输导线和所述绝缘层形成温度感测部；

在所述柔性基材上通过印刷或刻蚀形成压力感测电极和压力信号传输导线；在所述柔性基材上粘贴压敏膜，所述压敏膜至少覆盖所述压力感测电极；所述压力感测电极、所述压力信号传输导线和所述压敏膜形成压力感测部。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，设置所述绝缘层的步骤具体为：

在所述柔性基材的表面印刷或溅射一层绝缘材料；所述绝缘材料覆盖所述第一温度感测电极和所述第二温度感测电极的全部表面以及所述第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线除温度感测对接端口以外的全部表面；然后对所述绝缘材料进行干燥以形成绝缘层。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，设置所述第一温度信号传输导线、所述第一温度感测电极、所述第二温度信号传输导线和所述第二温度感测电极的具体步骤为：

在所述柔性基材预设的所述第一温度信号传输导线和所述第一温度感测电极的位置上印刷所述第一浆料；对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成所述第一温度信号传输导线和所述第一温度感测电极；

在所述柔性基材预设的所述第二温度信号传输导线和所述第二温度感测电极的位置上印刷所述第二浆料；对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成所述第二温度感测电极和第二温度信号传输导线。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，设置所述第一温度信号传输导线、所述第一温度感测电极、所述第二温度信号传输导线和所述第二温度感测电极的具体步骤为：

通过刻蚀所述柔性基材表面形成所述第一温度信号传输导线和所述第二温度信号传输导线；

在所述柔性基材预设的所述第一温度感测电极的位置印刷所述第一浆料，并使所述第一浆料覆盖部分所述第一温度信号传输导线；对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成所述第一温度感测电极；

在所述柔性基材预设的所述第二温度感测电极的位置印刷所述第二浆料，并使所述第一浆料部分覆盖所述第二温度信号传输导线；对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成所述第二温度感测电极。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述温压一体感测片的制作方法包括以下步骤：

在所述柔性基材上通过刻蚀的方式形成所述第一温度信号传输导线、所述第二温度信号传输导线、所述压力感测电极和所述压力信号传输导线；

在所述柔性基材上印刷所述第一浆料，所述第一浆料至少覆盖部分所述第一温度信号传输导线，对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成所述第一温度感测电极；

在所述柔性基材上印刷所述第二浆料，所述第二浆料至少覆盖部分所述第一温度感测电极及部分所述第二温度信号传输导线，对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成所述第二温度感测电极；

在所述柔性基材的表面印刷或溅射一层所述绝缘材料，所述绝缘材料至少覆盖所述第一温度感测电极和所述第二温度感测电极的全部表面，然后对绝缘材料进行干燥以形成所述绝缘层；

将所述压敏膜贴在所述柔性基材上，并至少覆盖所述压力感测电极。

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述温度感测部和所述压力感测部设置在所述柔性基材的相同侧，通过刻蚀的方式在所述柔性基材上一次性完成所述压力感测电极、所述压力信号传输导线、所述第一温度信号传输导线及所述第二温度信号传输导线的设置。