[发明专利]一种温压一体感测片的制作方法以及温压一体感测片在审

专利信息
申请号: 202310456014.3 申请日: 2023-04-14
公开(公告)号: CN116576914A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 苏啸天;李斌;汪晓阳;杨坤;叶宏 申请(专利权)人: 钛深科技(深圳)有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;H01M10/48;G01D11/00;G01D11/16
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张良
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 一体 感测片 制作方法 以及
【说明书】:

本申请提供了一种温压一体感测片的制作方法以及温压一体感测片,该制作方法包括以下步骤:通过印刷或刻蚀的方式设置温度感测部,温度感测部包括第一温度感测电极、第二温度感测电极、第一温度信号传输导线、第二温度信号传输导线和绝缘层;通过印刷或刻蚀的方式设置压力感测部;压力感测部包括压敏膜、压力感测电极和压力信号传输导线。该温压一体感测片通过上述的温压一体感测片的制作方法制作而成。本申请中,通过印刷或刻蚀的方式能将温度感测部及压力感测部更好地贴附于柔性基材上且不易分离,而且能够较好的控制温度感测部的厚度,适应柔性基材柔性可弯折的特点,提高了温压一体感测片的使用寿命。

技术领域

本申请属于传感器技术领域,更具体地说,是涉及一种温压一体感测片的制作方法以及温压一体感测片。

背景技术

温度传感器和压力传感器是两种常用的传感器,二者往往需要配合使用。例如:对电池进行综合检测,往往需要同时检测温度和压力。通常,温度传感器和压力传感器都是单独设置,这样设置不仅压缩了电池的安装空间,即加大了温度传感器和压力传感器的安装难度。

目前,为了解决温度传感器和压力传感器单独设置占用空间大的问题,出现了一种温压一体的传感器,这种通过在柔性基材上粘贴温度感测元件和压力感测元件,可以同时实现温度和压力的检测,其中,温度感测元件包括两个温度感测电极,两个温度感测电极有部分堆叠粘接在一起。然而,由于柔性基材具有柔性可弯折的特点,当柔性基材弯曲后,温度感测元件和压力感测元件容易与柔性基材分离,甚至是两个温度感测电极分离,严重影响了传感器的使用寿命。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种温压一体感测片的制作方法以及温压一体感测片,以解决现有技术中存在的传感器结构稳定性差、和使用寿命低的技术问题。

为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种温压一体感测片的制作方法,在柔性基材上印刷第一浆料,对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成第一温度感测电极;在所述柔性基材上印刷第二浆料,所述第二浆料至少覆盖部分第一温度感测电极,对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成第二温度感测电极;

在柔性基材上通过印刷或刻蚀形成第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线;

在所述柔性基材的表面印刷或溅射一层绝缘材料,所述绝缘材料至少覆盖所述第一温度感测电极和所述第二温度感测电极的全部表面,然后对所述绝缘材料进行干燥以形成绝缘层;

所述第一温度感测电极、所述第二温度感测电极、所述第一温度信号传输导线、所述第二温度信号传输导线和所述绝缘层形成温度感测部;

在所述柔性基材上通过印刷或刻蚀形成压力感测电极和压力信号传输导线;在所述柔性基材上粘贴压敏膜,所述压敏膜至少覆盖所述压力感测电极;所述压力感测电极、所述压力信号传输导线和所述压敏膜形成压力感测部。

可选地,设置所述绝缘层的步骤具体为:

在所述柔性基材的表面印刷或溅射一层绝缘材料;所述绝缘材料覆盖所述第一温度感测电极和所述第二温度感测电极的全部表面以及所述第一温度信号传输导线和第二温度信号传输导线除温度感测对接端口以外的全部表面;然后对所述绝缘材料进行干燥以形成绝缘层。

可选地,设置所述第一温度信号传输导线、所述第一温度感测电极、所述第二温度信号传输导线和所述第二温度感测电极的具体步骤为:

在所述柔性基材预设的所述第一温度信号传输导线和所述第一温度感测电极的位置上印刷所述第一浆料;对所述第一浆料进行烘干、烧结后形成所述第一温度信号传输导线和所述第一温度感测电极;

在所述柔性基材预设的所述第二温度信号传输导线和所述第二温度感测电极的位置上印刷所述第二浆料;对所述第二浆料进行烘干、烧结后形成所述第二温度感测电极和第二温度信号传输导线。

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