[发明专利]一种基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备及焊锡方法

权利要求书

1.一种基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备，其特征在于，包括：

自动点锡膏设备，所述自动点锡膏设备用于将锡合金焊料以膏状包裹在焊锡对象上，利用自动点锡膏设备连续对焊锡对象包裹膏状的锡合金焊料；

电磁感应设备，所述电磁感应设备用于将膏状的锡合金焊料内外整体同步加热后融化熔接在焊锡对象；

控制电路，所述控制电路与自动点锡膏设备、电磁感应设备连接，用于联动控制自动点锡膏设备以及电磁感应设备。

2.根据权利要求1所述的基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备，其特征在于：所述电磁感应设备采用多个电磁感应线圈，利用多个电磁感应线圈，同时对包裹在焊锡对象外的锡合金焊料进行热熔。

3.根据权利要求1所述的基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备，其特征在于：还包括测温设备，所述测温设备设置在电磁感应设备一侧，用于实时监测焊锡温度并自动调节电磁感应线圈强度实现控制熔锡温度。

4.根据权利要求3所述的基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备，其特征在于：测温设备采用一个或多个红外测温头，所述红外测温头布设在电磁感应线圈处。

5.一种基于新型锡合金焊料实现电磁焊锡的方法，其特征在于，利用权利要求1至4任意一项所述的电磁焊锡设备，具体方法如下：

步骤一、准备一台自动点锡膏设备以及准备好锡合金焊料，然后将锡合金焊料通过人工或者自动方式加入至自动点锡膏设备，加注在自动点锡膏设备中的锡合金焊料呈膏状；

步骤二、找到需要焊锡的位置点，通过人工控制或者自动编程方式控制自动点锡膏设备，将锡合金焊料以膏状挤出包裹在焊锡对象的外部，以全部包裹为最佳，保证膏状锡合金焊料的均匀度；

步骤三、将挤出的膏状锡合金焊料呈中间凸起，两端平滑过渡为最佳，分布包裹在焊锡对象的外部；

步骤四、准备电磁感应设备，将电磁感应设备的电磁感应一面对准各焊锡位置点；

步骤五、打开电磁感应设备，先低功率预热锡膏从而预热焊锡对象的同时将锡膏中的阻焊剂部分溢出附着在焊锡对象上；

步骤六、低功率预热完成后，将电磁感应设备调为高功率加热状态，利用高功率加热状态使其从里到外均匀热熔完成焊锡工艺；

步骤七、在电磁感应设备工作时，打开测温设备，利用测温设备实时监测焊锡温度并自动调节电磁感应线圈强度实现控制熔锡温度。