[发明专利]一种基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备及焊锡方法

说明书

本发明公开了一种基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备及焊锡方法，包括自动点锡膏设备，所述自动点锡膏设备用于将锡合金焊料以膏状包裹在焊锡对象上，利用自动点锡膏设备连续对焊锡对象包裹膏状的锡合金焊料；电磁感应设备，所述电磁感应设备用于将膏状的锡合金焊料内外整体同步加热后融化熔接在焊锡对象；控制电路，所述控制电路与自动点锡膏设备、电磁感应设备连接，用于联动控制自动点锡膏设备以及电磁感应设备。本发明利用专用的电磁波加热设备对新型锡合金焊料内外整体同步加热熔接完成焊锡工艺，可提高焊锡品质，较大幅的减少锡合金焊料用量和电能的损耗另外可减去焊锡完成后的清洗环节从而降低成本，减小对环境的污染。

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，具体涉及一种基于新型锡合金焊料的电磁焊锡设备及焊锡方法。

背景技术

当对于两种金属进行焊接时，金属物件本身并不融合，而是依靠熔点低于摄氏327度的锡合金焊料高温液化后，利用毛吸管的虹吸作用使其完全充塞于金属接合面间，使工作物相五牢结在一起的方法，即称为“焊锡”

因其施焊熔融温度低，故又称为[软焊]。所以焊锡可以说是将两种洁净的金属，以第三种低熔点金属液化，接合在起使金属面间获得充分粘合的工作。使用简单的工具就可实现，方法简单。整修焊点、拆换元器件都很容易，所以是电子行业整机装配中使用最普遍的一种焊接工艺方法。

现有锡合金焊料焊锡工艺方法目前主要是通过加热工具比如电烙铁、手工浸锡炉、波峰浸锡炉直接接触热熔焊锡。

现有锡合金焊料采用电烙铁、手工浸锡炉、波峰浸锡炉直接接触热熔焊锡工艺方法和设备有以下缺点：

1.基于现有锡合金焊料电烙铁焊锡工艺方法(如图1所示)：

现有焊锡采用电烙铁直接接触加热的工艺方法时，由于受到电烙铁的功率和温度、锡合金料的种类、锡合金料的量的多少、被焊接对象的散热情况、环境温度、空气流动程度、烙铁头的种类、将热量传给焊接件时的接触压力、接触面积和接触角度、操作人员的熟练程度等因素影响容易造成假焊虚焊等焊锡质量问题。特别是采用电烙铁接触加热焊锡，由于烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，不能及时清理就妨碍了烙铁头与焊锡焊件之间的热传导从而影响焊接质量，并且烙铁头表面的碳化物质会残留在焊点之间影响了美观甚至造成漏电影响产品品质。如果电烙铁或平面焊台的温度过高极易造成元器件或PCB受损。甚至用烙铁头直接接触加热融锡，一旦烙铁头漏电会损坏静电敏感的元器件，造成重大经济损失，如果是造成元器件的性能下降会引发大规模的售后事件从而对产品的品牌形象造成巨大的负面影响；

2.基于现有锡合金焊料手浸锡炉、波峰锡炉焊锡工艺方法(如图2所示)：

现有锡合金焊料在电路板波峰焊、浸焊工艺中以高温液态锡合金形态运用。大多有较多插件料的PCB焊锡都采用这种生产工艺，锡合金焊料放置在锡炉的熔锡槽中，用电热管加热至液体状态，完成插件的PCB喷上助焊剂后与焊锡液面接触，锡合金附着在PCB焊盘和插件料的引脚上完成焊锡工作。由于这种工艺受到被焊接对象的散热情况、环境温度、助焊剂的品质、阻焊剂的量、锡合金焊料的品质、操作人员的熟练程度等因素影响容易造成假焊虚焊等焊锡质量问题。由于焊锡要保持持续高温所以锡面极易氧化需及时清理形成大量的锡渣造成较大的焊料损耗。由于助焊剂与焊料高温产生的残留物附着在PCB表面不但不美观还有可能造成漏电所以大多PCB在波峰焊或浸焊工艺后需要用清洗剂或超声波洗板，这样不但增加了工艺成本也造成环境的污染。

基于现有锡合金焊料和从外往里加热熔接焊锡工艺方法和设备的局限性，虽投入了很大的品控成本也一直无法有效杜绝焊锡质量造成的产品的品质问题，常见的焊锡品质问题和原因如下：