[发明专利]一种表面贴装器件生产用包脚机在审
申请号: | 202310470652.0 | 申请日: | 2023-04-27 |
公开(公告)号: | CN116469806A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 陈俊;仲小雷 | 申请(专利权)人: | 常州富鸿达电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48;H01L21/687;B21F1/00;B21F1/02 |
代理公司: | 常州励诚云创专利代理事务所(普通合伙) 32749 | 代理人: | 高爽 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 器件 生产 用包脚机 | ||
本发明涉及表面贴装器件生产技术领域,尤其涉及一种表面贴装器件生产用包脚机,包括机柜、固定安装在机柜上的底板、固定安装在机柜一侧的上料机构、固定安装在底板上的上料夹取机构、双极折弯机构、移位压平组合机构和成型定位机构;双极折弯机构包括固定安装在底板上的折弯座和折弯机构支架、沿X向排布在折弯座上的第一折弯工位和第二折弯工位;移位压平组合机构包括固定安装在底板上的安装支架,安装支架上沿X向滑动配合有移位板。该包脚机通过三次折弯将引脚成型,可实现多工位同步进行加工,提高了加工效率,每一步均通过固定的工位和治具将加工位置标准化,提高了加工精度,从而提高了产品质量的稳定程度。
技术领域
本发明涉及表面贴装器件生产技术领域,尤其涉及一种表面贴装器件生产用包脚机。
背景技术
表面贴装器件(SMD)由于具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、高频特性好、易于实现自动化的优点,在集成电路板中得到了广泛的应用。在表面贴装器件的生产加工过程中,需要将一些引脚向内包卷,使其与封装表面贴合,这一过程称之为包脚。在目前的生产过程中,SMD的包脚加工大多依靠人工操作,加工效率低下,且引脚容易和封装表面贴合度不高,产品质量不稳定。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种表面贴装器件生产用包脚机。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种表面贴装器件生产用包脚机,包括机柜、固定安装在机柜上的底板、固定安装在机柜一侧的上料机构、固定安装在底板上的上料夹取机构、双极折弯机构、移位压平组合机构和成型定位机构;
所述双极折弯机构包括固定安装在底板上的折弯座和折弯机构支架、沿X向排布在折弯座上的第一折弯工位和第二折弯工位,所述第一折弯工位和第二折弯工位下侧分别设置有折弯缸,所述折弯缸的输出端固定连接有U型的滚轮架,每个滚轮架的上端分别转动连接有两个轴线沿X向的滚轮;所述折弯机构支架上沿X向固定安装有补充挡块直线模组,所述补充挡块直线模组的滑动部分上安装有补充挡块支架,所述补充挡块支架上固定安装有与第一折弯工位相对应的补充挡块,所述补充挡块支架上还沿Z向安装有压料工装直线模组,所述压料工装直线模组的滑动部分上安装有与第一折弯工位对应的压料工装;
所述移位压平组合机构包括固定安装在所述底板上的安装支架,所述安装支架上沿X向滑动配合有移位板,所述安装支架上安装有驱动移位板的移位驱动缸;
所述移位板上沿Z向滑动配合有移位夹爪气缸架和压平夹爪气缸架,所述移位板上安装有移位驱动缸和压平驱动缸,所述移位驱动缸的输出端与所述移位夹爪气缸架固定连接,所述压平驱动缸的输出端与所述压平夹爪气缸架固定连接;所述移位夹爪气缸架上沿Z向滑动配合有第一移位气缸和第二移位气缸,所述第一移位气缸的输出端固定连接有第一移位夹爪,所述第二移位气缸输出端固定连接有第二移位夹爪;
所述压平夹爪气缸架上固定连接有压平工装,所述压平夹爪气缸架上固定安装有下料夹爪气缸,所述下料夹爪气缸的输出端固定连接有下料夹爪;
所述成型定位机构包括固定在所述底板上的下料支撑座,所述下料支撑座上设置有成型工位,所述成型工位、第一折弯工位、第二折弯工位沿X向由左到右依次排列。
优选的,所述上料夹取机构包括固定在底板上的上料机构座,所述上料机构座上固定安装有上料Y向直线模组,所述上料Y向直线模组的滑动部分上安装有上料Z向直线模组,所述上料Z向直线模组的滑动部分上安装有上料夹爪气缸,所述上料夹爪气缸的输出端固定连接有上料夹爪。
优选的,当上料Y向直线模组的滑动部分位于沿Y向的行程后端时,上料夹爪与第一折弯工位上下对应。
优选的,同一个工位对应的两个滚轮分别置于该工位的前后两侧。
优选的,所述安装支架的左右两端分别设置有缓冲器。
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