[发明专利]一种半导体生产用冷却装置

权利要求书

1.一种半导体生产用冷却装置，包括冷却罩体(1)和半导体设备本体(3)，其特征在于，所述冷却罩体(1)上设有输送组件，所述半导体设备本体(3)放置在输送组件上，所述冷却罩体(1)的顶侧开设有顶部安装槽(7)，顶部安装槽(7)的底侧内壁上开设有顶部通风孔(8)，顶部安装槽(7)内通过安装组件安装有灰尘滤板(18)，冷却罩体(1)的顶侧内壁上安装有吹风组件，吹风组件设置在顶部通风孔(8)的下方位置，所述冷却罩体(1)的内壁上安装有导风组件。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述吹风组件包括固定安装在冷却罩体(1)顶侧内壁上的鼓风机(9)，所述鼓风机(9)位于顶部通风孔(8)的下方位置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述导风组件包括固定安装在冷却罩体(1)内壁上的第一导风板(10)和第二导风板(11)，第一导风板(10)和第二导风板(11)均呈倾斜设置，第一导风板(10)和第二导风板(11)上分别设有第一导风斜面(12)和第二导风斜面(13)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述安装组件包括开设在顶部安装槽(7)一侧内壁上的移动槽(14)，移动槽(14)内活动安装有移动挡块(15)，移动挡块(15)的一侧延伸至移动槽(14)外，所述灰尘滤板(18)的一侧开设有固定槽(17)，移动挡块(15)的一侧延伸至固定槽(17)内。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述移动挡块(15)的一侧固定安装有挤压弹簧(16)的一端，挤压弹簧(16)的另一端固定安装在移动槽(14)的一侧内壁上，移动槽(14)的顶侧内壁上开设有调节孔(19)，移动挡块(15)的顶侧固定安装有调节块(20)，调节块(20)的顶侧活动贯穿调节孔(19)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述输送组件转动包括安装在冷却罩体(1)内的多个转动辊(24)，多个转动辊(24)上套接有输送带(2)，冷却罩体(1)的一侧固定安装有多个转动电机(23)，转动电机(23)的输出端与转动辊(24)的转轴相连接。

7.根据权利要求6所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述输送带(2)的顶侧固定安装有放置块(4)，半导体设备本体(3)放置在放置块(4)上，放置块(4)的顶侧开设有中间散热孔(5)，放置块(4)的两侧均开设有两侧散热孔(6)，中间散热孔(5)与两个两侧散热孔(6)相连通。

8.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述冷却罩体(1)的一侧内壁上设有红外传感器(25)和防护挡板(26)，防护挡板(26)设置在红外传感器(25)的一侧位置。

9.根据权利要求1所述的一种半导体生产用冷却装置，其特征在于，所述冷却罩体(1)的两侧和底侧内壁上分别开设有侧部通风孔(21)和底部通风孔(22)，冷却罩体(1)的底侧固定安装有底部支架(27)，冷却罩体(1)的一侧设有控制面板(28)。