[发明专利]一种半导体生产用冷却装置

说明书

本发明公开了一种半导体生产用冷却装置，属于半导体冷却领域，包括冷却罩体和半导体设备本体，所述冷却罩体上设有输送组件，所述半导体设备本体放置在输送组件上，所述冷却罩体的顶侧开设有顶部安装槽，顶部安装槽的底侧内壁上开设有顶部通风孔，该一种半导体生产用冷却装置，半导体设备本体在高温加热后需要行退火冷却，放置块上设有中间散热孔和两侧散热孔，能够对放置的半导体设备本体进行接触散热，然后输送带转动，带动放置的半导体设备本体进行输送冷却，在输送过程中，设置的红外传感器将会发送指令与鼓风机，鼓风机将会转动运行，产生吹风吹向进行下方的半导体设备本体，对半导体设备本体的上表面进行吹风散热。

技术领域

本发明涉及半导体冷却技术领域，尤其涉及一种半导体生产用冷却装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体生产的过程中常常需要对高温加热后的半导体进行退火冷却，在冷却时，需要将半导体从高温状态冷却到预设值才能移动，待冷却的半导体才能进行其他作业，但是采用自然冷却，等待时间长，冷却效率较低的问题，不能够满足生产加工速度的需求，为此提出一种半导体生产用冷却装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体生产用冷却装置，用于解决在冷却时，需要将半导体从高温状态冷却到预设值才能移动，待冷却的半导体才能进行其他作业，但是采用自然冷却，等待时间长，冷却效率较低的问题，不能够满足生产加工速度的需求的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体生产用冷却装置，包括冷却罩体和半导体设备本体，所述冷却罩体上设有输送组件，所述半导体设备本体放置在输送组件上，所述冷却罩体的顶侧开设有顶部安装槽，顶部安装槽的底侧内壁上开设有顶部通风孔，顶部安装槽内通过安装组件安装有灰尘滤板，冷却罩体的顶侧内壁上安装有吹风组件，吹风组件设置在顶部通风孔的下方位置，所述冷却罩体的内壁上安装有导风组件。

优选的，所述吹风组件包括固定安装在冷却罩体顶侧内壁上的鼓风机，所述鼓风机位于顶部通风孔的下方位置。

优选的，所述导风组件包括固定安装在冷却罩体内壁上的第一导风板和第二导风板，第一导风板和第二导风板均呈倾斜设置，第一导风板和第二导风板上分别设有第一导风斜面和第二导风斜面。

优选的，所述安装组件包括开设在顶部安装槽一侧内壁上的移动槽，移动槽内活动安装有移动挡块，移动挡块的一侧延伸至移动槽外，所述灰尘滤板的一侧开设有固定槽，移动挡块的一侧延伸至固定槽内。

优选的，所述移动挡块的一侧固定安装有挤压弹簧的一端，挤压弹簧的另一端固定安装在移动槽的一侧内壁上，移动槽的顶侧内壁上开设有调节孔，移动挡块的顶侧固定安装有调节块，调节块的顶侧活动贯穿调节孔。

优选的，所述输送组件转动包括安装在冷却罩体内的多个转动辊，多个转动辊上套接有输送带，冷却罩体的一侧固定安装有多个转动电机，转动电机的输出端与转动辊的转轴相连接。

优选的，所述输送带的顶侧固定安装有放置块，半导体设备本体放置在放置块上，放置块的顶侧开设有中间散热孔，放置块的两侧均开设有两侧散热孔，中间散热孔与两个两侧散热孔相连通。

优选的，所述冷却罩体的一侧内壁上设有红外传感器和防护挡板，防护挡板设置在红外传感器的一侧位置。

优选的，所述冷却罩体的两侧和底侧内壁上分别开设有侧部通风孔和底部通风孔，冷却罩体的底侧固定安装有底部支架，冷却罩体的一侧设有控制面板。