[发明专利]一种自动涂注膏状钎料的方法

权利要求书

1.一种自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，包括：

根据预设的各涂注工艺参数，通过钎料自动涂注机分别进行各试验零件的膏状钎料的自动涂注，得到若干涂注完成的试验零件；

将各涂注完成的试验零件进行真空钎焊，得到若干钎焊完成的试验零件，以及将各钎焊完成的试验零件进行钎焊质量检验，得到钎焊质量检验结果最优的试验零件作为目标零件；

获取目标零件的粉末状钎料用量，并根据目标零件的粉末状钎料用量设计零件的膏状钎料涂注方案，以及根据零件的膏状钎料涂注方案，通过钎料自动涂注机进行零件的膏状钎料的自动涂注。

2.根据权利要求1所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述根据预设的各涂注工艺参数，分别通过钎料自动涂注机进行各试验零件的膏状钎料的自动涂注时，对试验零件涂注的膏状钎料涂注量中的粉末状钎料的体积至少为试验零件的待钎焊空间大小的4倍。

3.根据权利要求2所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，还包括：

根据试验零件的设计尺寸和机械加工尺寸得到试验零件的待焊间隙和待焊长度，根据试验零件的待焊间隙和待焊长度得到试验零件的理论待钎焊空间大小；

获取各试验零件的实测待钎焊空间大小并求均值，得到试验零件的实际待钎焊空间大小；以及根据试验零件的理论待钎焊空间大小和实际待钎焊空间大小，得到试验零件的待钎焊空间大小。

4.根据权利要求1所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述获取目标零件的粉末状钎料用量的具体方法为：

获取目标零件的膏状钎料涂注量以及膏状钎料的粉末状钎料用量百分比；

根据目标零件的膏状钎料涂注量以及膏状钎料的粉末状钎料用量百分比，得到目标零件的粉末状钎料用量。

5.根据权利要求4所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述获取目标零件的膏状钎料涂注量的具体方法为：

根据目标零件的涂注工艺参数，通过钎料自动涂注机分别对若干试板进行膏状钎料的自动涂注，并记录各试板的初始质量和涂注后质量；

根据各试板的初始质量和涂注后质量，得到各试板的膏状钎料涂注量，并计算各试板的膏状钎料涂注量的均值，得到目标零件的膏状钎料涂注量。

6.根据权利要求4所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述获取目标零件的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比的具体方法为：

根据目标零件的涂注工艺参数，通过钎料自动涂注机分别对若干试板进行膏状钎料的自动涂注，并记录各试板的初始质量和涂注后质量；

将各涂注完成的试板进行真空钎焊，记录各试板的真空钎焊后质量；

通过下式计算各试板的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比：试板的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比＝(试板的真空钎焊后质量-试板的初始质量)/(试板的涂注后质量-试板的初始质量)；

计算各试板的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比的均值，得到目标零件的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比。

7.根据权利要求6所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，当所述膏状钎料为自行配制膏状钎料时，还包括：通过自行配制膏状钎料时记录的粉末状钎料用量百分比，修正目标零件的膏状钎料的粉末状钎料用量百分比。

8.根据权利要求1所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述涂注工艺参数包括涂注所用气压大小以及涂注速度；所述钎料自动涂注机为SEC-400BD型钎料自动涂注机。

9.根据权利要求1所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述通过钎料自动涂注机进行零件的膏状钎料的自动涂注时，通过CCD相机采集零件图像，并根据零件图像采用插点画线拟合出零件的待焊钎缝位置几何轮廓，根据零件的待焊钎缝位置几何轮廓编程膏状钎料涂注路径；以及根据膏状钎料涂注路径通过钎料自动涂注机进行零件的膏状钎料的自动涂注。

10.根据权利要求1所述的自动涂注膏状钎料的方法，其特征在于，所述将各钎焊完成的试验零件进行钎焊质量检验包括：将各钎焊完成的试验零件进行目视检验、X光检验、气密性检验以及解剖检验中的至少一种。