[发明专利]一种表贴晶振电性能调试装置及方法

权利要求书

1.一种表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，包含测试电路板、压板、调节限位结构、固定座和第一软性导电材料；

所述固定座固定设置在测试电路板上，固定座上开有柱状的贯通腔；

所述压板可拆卸的固定设置在固定座上；

所述贯通腔的两端分别正对测试电路板和压板；

所述第一软性导电材料设置在贯通腔内；

所述调节限位结构，用于限位压板远离固定座。

2.根据权利要求1所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，所述第一软性导电材料包含导通框和第一弹簧探针；

所述第一弹簧探针穿过导通框，且两端分别正对贯通腔的两端开口。

3.根据权利要求1所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，所述压板上还有开口；

所述开口正对贯通腔；

多个所述压柱围绕开口一圈设置。

4.根据权利要求1所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，所述调节限位结构包含连接块、挡块和挂钩；

所述连接块固定设置在固定座的外侧壁上；

所述挡块固定设置在压板上；

所述挂钩设置在挡块上，向固定座方向摆动；

通过所述挂钩勾住连接块限位压板远离固定座。

5.根据权利要求1所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，还包含第二软性导电材料；

所述第二软性导电材料设置在测试电路板上，正对贯通腔。

6.根据权利要求5所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，还包含螺钉和压块；

导通框与测试电路板之间的固定座侧壁上带有垂直于贯通腔的第一通孔，固定座远离测试电路板一侧开有垂直穿过通孔的螺纹孔；

所述螺纹孔用于容纳螺钉；

所述压块设置在第一通孔中，压块上有正对螺纹孔的第二通孔；

所述第二通孔的直径大于螺钉的螺纹柱；

所述第二通孔远离贯通腔一侧贴紧螺钉时，压块从第一通孔中伸出。

7.根据权利要求5所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，所述第二软性导电材料至少包含第二弹簧探针或导电海绵。

8.根据权利要求1-7任意一项所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，还包含晶振底座；

所述晶振底座固定设置测试电路板上并与测试电路板可靠电连接；

所述第一软性导电材料固定连接晶振底座。

9.根据权利要求5-7任意一项所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，还包含调试电路板；

所述调试电路板固定设置在压板上并与压板可靠电连接；

所述第一软性导电材料固定连接调试电路板。

10.一种表贴晶振电性能调试方法，使用权利要求1-7任意一项所述表贴晶振电性能调试装置，其特征在于，包含步骤：

将晶振底座放置在第一软性导电材料与测试电路板之间；

将调试电路板放置在第一软性导电材料上；

盖上压板，对压板施加压力，让压板向调试电路板施加压力，使调试电路板与晶振底座挤压第一软性导电材料实现有效电连接；

通过调节限位结构限位压板，使压板不能做远离调试电路板的运动；

用测试电路板对晶振底座和调试电路板组成的表贴晶振进行测试；

通过压板上的开口对表贴晶振进行调试。