[发明专利]一种半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法

权利要求书

1.一种半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：制备圆棒，将铜铝复合铸坯轧制拉拔为铜铝复合圆棒，铜铝复合圆棒的外层为连续均匀的铜层(5)、内层为铝芯(6)；

步骤S2：定尺，将铜铝复合圆棒切下料长度L5；

步骤S3：钻孔，对铜铝复合圆棒的一端进行钻孔形成钻孔端，钻孔长度为L6，钻孔后的截面积大于等于铜铝复合棒缩径后的截面积；

步骤S4：缩径，通过模具对铜铝复合圆棒的钻孔端进行挤压缩径，使所述钻孔端闭合为实心形成缩径区(1)，铜铝复合圆棒的另一端为未缩径区(3)；

步骤S5：对未缩径区(3)进行钻孔，对未缩径区(3)钻孔D1；

步骤S6：压扁成型，对所述铜铝复合圆棒的未缩径区(3)和变径区(2)进行压扁成型，其中未缩径区(3)形成压扁区(4)，压扁区(4)的厚度为S1；

步骤S7：冲通孔，在所述压扁区(4)上冲直径为H的通孔；

步骤S8：加工压扁区(4)的下端面并露出铝面，厚度为S；

步骤S9：对缩径区(1)加工直径为D、长度为L1的容纳孔，L1≤L。

2.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，铜层(5)的横截面积占所述铜铝复合圆棒横截面积的15％-35％，铜层(5)与铝芯(6)的结合强度大于等于45MPa。

3.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，在所述步骤S4中，所述缩径区(1)与所述未缩径区(3)之间形成变径区(2)，所述变径区(2)的锥角δ为0°-90°。

4.根据权利要求1或3所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述缩径区(1)的加工率为15％-55％。

5.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述未缩径区(3)钻孔后的横截面积比所述未缩径区(3)压扁后的的横截面积大0％-15％。

6.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中还包括步骤S61：折弯，将未缩颈区(3)进行折弯，使未缩径区(3)与缩径区(1)之间的夹角为A，0°＜A≤90°。

7.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述步骤S7中还包括步骤S71：对压扁区(4)的下端面加工倒角C1除去侧边底部的铜层(5)。

8.根据权利要求1或7所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述步骤S7中还包括步骤S72：对压扁区(4)的端头裁边整形并倒角C2。

9.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，所述步骤S9中，所述容纳孔去除铝芯(6)露出铜层(5)。

10.根据权利要求1所述的半包覆型铜铝过渡接线端子的制备方法，其特征在于，还包括步骤S10，采用磁力抛光机进行表面处理，并加入中性清洗剂、钝化液，进行研磨抛光、钝化、清洗、吹干。