[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置在审

专利信息
申请号: 202310492341.4 申请日: 2023-04-28
公开(公告)号: CN116544238A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 赵利军;米磊;丁立薇;曹昆 申请(专利权)人: 合肥维信诺科技有限公司;昆山国显光电有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H10K59/12
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 魏润洁
地址: 230000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 阵列 显示 面板 显示装置
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,包括:

衬底;

驱动电路层,形成于所述衬底上,包括层叠设置的第一导电层、多晶硅半导体层、第二导电层、氧化物半导体层和第三导电层,所述驱动电路层包括第一晶体管、第二晶体管和电容,所述第一晶体管包括第一有源层和第一栅极,所述第二晶体管包括第二有源层、第二栅极和第三栅极,所述电容包括第一极板和第二极板,其中,

所述第一有源层形成于所述多晶硅半导体层,所述第一栅极形成于所述第二导电层;

所述第一极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的一者,所述第二极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的另一者;

所述第二栅极形成于所述第一导电层,第三栅极形成于所述第三导电层,所述第二有源层形成于所述氧化物半导体层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层在所述第一有源层上的正投影覆盖所述第一有源层。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述电容还包括第三极板,所述第三极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的一者,且所述第三极板与所述第一极板、所述第二极板异层设置,所述第三极板位于所述第二极板背离所述第一极板的一侧,所述第三极板、所述第二极板在所述衬底上的正投影至少部分交叠。

4.根据权利要求1或2所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料,或者,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为金属。

5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料,所述阵列基板还包括第一金属层,所述第一金属层与所述第一导电层接触,且所述第一金属层形成于所述第一导电层背离所述衬底的一侧,所述第一金属层与所述第一有源层相对设置,且所述第一金属层、所述第一栅极在所述衬底上的正投影至少部分交叠;和/或,

所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料,所述阵列基板还包括第二金属层,所述第二金属层与所述第一导电层接触,且所述第二金属层形成于所述第一导电层背离所述衬底的一侧,所述第二金属层、所述第二栅极在所述衬底上的正投影至少部分交叠。

6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括所述第一金属层和所述第二金属层,所述第一金属层、所述第二金属层和所述第一导电层采用一次掩膜工艺制备形成。

7.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料,所述阵列基板还包括第三金属层,所述第三金属层与所述第二导电层接触,且所述第三金属层形成于所述第二导电层背离所述衬底的一侧,所述第三金属层、所述第一栅极在所述衬底上的正投影至少部分交叠。

8.根据权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述第三金属层、所述第二导电层采用同一次掩膜工艺制备形成。

9.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的阵列基板。

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的显示面板。

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