[发明专利]阵列基板、显示面板和显示装置

说明书

本申请公开了一种阵列基板、显示面板和显示装置，阵列基板包括衬底和驱动电路层，驱动电路层包括层叠设置的第一导电层、多晶硅半导体层、第二导电层、氧化物半导体层和第三导电层，驱动电路层包括第一晶体管、第二晶体管和电容，第一晶体管包括位于多晶硅半导体层的第一有源层和位于第二导电层的第一栅极，第二晶体管包括位于氧化物半导体层的第二有源层、位于第一导电层的第二栅极和位于第三导电层的第三栅极，电容包括第一极板和第二极板；第一极板位于第一导电层、第二导电层、氧化物半导体层和第三导电层中的一者，第二极板位于第一导电层、第二导电层、氧化物半导体层和第三导电层中的另一者。本申请提供的阵列基板兼顾自身性能和制备成本。

技术领域

本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板和显示装置。

背景技术

具有氧化物半导体薄膜晶体管和低温多晶硅薄膜晶体管的阵列基板具有更高的性能，但是由于其制程复杂、良率低，从而使得制造成本较高，因此使得阵列基板的使用范围受限，难以得到广泛的应用。

发明内容

本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板和显示装置，可在保证自身性能的前提下降低自身的制备成本。

本申请实施例第一方面的实施例提供了一种阵列基板，包括：

衬底；

驱动电路层，形成于所述衬底上，包括层叠设置的第一导电层、多晶硅半导体层、第二导电层、氧化物半导体层和第三导电层，所述驱动电路层包括第一晶体管、第二晶体管和电容，所述第一晶体管包括第一有源层和第一栅极，所述第二晶体管包括第二有源层、第二栅极和第三栅极，所述电容包括第一极板和第二极板，其中，

所述第一有源层形成于所述多晶硅半导体层，所述第一栅极形成于所述第二导电层；

所述第一极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的一者，所述第二极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的另一者；

所述第二栅极形成于所述第一导电层，第三栅极形成于所述第三导电层，所述第二有源层形成于所述氧化物半导体层。

根据本发明第一方面的实施方式，所述第一导电层在所述第一有源层上的正投影覆盖所述第一有源层。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述电容还包括第三极板，所述第三极板形成于所述第一导电层、所述第二导电层、所述氧化物半导体层和所述第三导电层中的一者，且所述第三极板与所述第一极板、所述第二极板异层设置，所述第三极板位于所述第二极板背离所述第一极板的一侧，所述第三极板、所述第二极板在所述衬底上的正投影至少部分交叠。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料，或者，所述第一导电层、所述第二导电层的材质为金属。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料，所述阵列基板还包括第一金属层，所述第一金属层与所述第一导电层接触，且所述第一金属层形成于所述第一导电层背离所述衬底的一侧，所述第一金属层与所述第一有源层相对设置，且所述第一金属层、所述第一栅极在所述衬底上的正投影至少部分交叠；和/或，

所述第一导电层、所述第二导电层的材质为透明导电材料，所述阵列基板还包括第二金属层，所述第二金属层与所述第一导电层接触，且所述第二金属层形成于所述第一导电层背离所述衬底的一侧，所述第二金属层、所述第二栅极在所述衬底上的正投影至少部分交叠。

根据本发明第一方面前述任一实施方式，所述阵列基板包括所述第一金属层和所述第二金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第一导电层采用一次掩膜工艺制备形成。