[发明专利]石膏基自流平材料

说明书

本申请涉及建筑材料技术领域，具体公开了石膏基自流平材料。石膏基自流平材料包括如下重量份原料：石膏60‑80份、水泥4‑6份、石膏减水剂2‑4份、消泡剂0.001‑0.005份、石膏缓凝剂0.002‑0.004份、稳定剂0.002‑0.005份、钙粉10‑20份、改性己内酯共聚物5‑8份。本申请的石膏基自流平材料可用于室内地面找平施工，其具有流平性好、强度高、耐水性好的优点。

技术领域

本申请涉及建筑材料技术领域，更具体地说，它涉及一种石膏基自流平材料。

背景技术

地面是建筑工程的一个重要组成部分，自流平技术是一种地面施工技术，液体状态下的地坪材料在散到地面以后自动流淌，在地面流淌到低洼后将其填平，最终将整片地面流淌平整后静止，凝结固化。自流平找平工艺相比于人工地面找平工艺节省了大量的人工，随着人力成本的不断提高，自流平砂浆在经济性方面竞争力越来越大。

目前我国工业副产石膏产能过大但有效利用率过低，导致堆放过多，将其制备成石膏基自流平砂浆则可使其转化为可用的有效资源，石膏基自流平材料具有流动性大、稳定性很好、施工效率高、表面平整度高、材质轻、呼吸保温等优点。传统的石膏基自流平材料是以α-半水石膏为主要材料，添加相关各种助剂，如缓凝剂、减水剂、保水剂等制备而成的一种气硬性自流平材料，但其存在着强度较低的问题，使其应用受到一定限制。

发明内容

为了提高石膏基自流平材料的强度与耐水性，本申请提供一种石膏自流平材料。

本申请提供的一种石膏基自流平材料，采用如下的技术方案：

一种石膏基自流平材料，包括如下重量份原料：

石膏60-80份、水泥4-6份、石膏减水剂2-4份、消泡剂0.001-0.005份、石膏缓凝剂0.002-0.004份、稳定剂0.002-0.005份、钙粉10-20份、改性己内酯共聚物5-8份。

通过采用上述技术方案，由于加入含有活性二氧化硅、三氧化二铝的水泥掺合料，参与石膏的水化与硬化反应，在过程中形成C-S-H凝胶和氢氧化钙、钙矾石等具有水硬性的水化产物，增强了石膏的耐水性。这些水化产物与改性己内酯共聚物形成的不规则网络结构共同作用填充于CaSO₄·2H₂O晶体孔隙中或覆盖在晶体表面，一方面起到增强石膏体密实度和保护CaSO₄·2H₂O晶体的作用，降低了CaSO₄·2H₂O在水中的溶解度，增强石膏基自流平材料的耐水性能，另一方面这些具有高强度、高稳定性的水硬性水化产物以及网络结构的力学性能远远优于CaSO₄·2H₂O晶体，制得的石膏基自流平材料既且有气硬性又具有水硬性，大大改善石膏材料的强度。

可选的，所述石膏为β-半水石膏或由51-68份的β-半水石膏与9-12份的无水石膏组成。

通过采用上述技术方案，利用工业副产石膏实现工业固体废弃物β-半水石膏资源化循环利用，另一方案中使用无水石膏代替一部分β-半水石膏以提高砂浆的体积稳定性与抗开裂性能。

可选的，所述石膏由β-半水石膏与无水石膏组成时，还包括0.001-0.005份的激发剂。

通过采用上述技术方案，使用部分无水石膏代替β-半水石膏虽然能提高石膏材料的体积稳定性与抗开裂性能，但无水石膏相较于β-半水石膏水化速度较慢，需要加入激发剂激发水泥以及石膏的活性，促进水化反应的进行，提高石膏材料的凝结速度。

可选的，所述改性己内酯共聚物为经淀粉改性得到的改性淀粉己内酯共聚物。